Definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel

Definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel Raquel Costa Vasco Chaves Definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel Raquel Costa Vasco Chaves dezembro de 2021 UMinho | 2021 dezembro de 2021 Raquel Costa Vasco Chaves Definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel Dissertação de Mestrado Mestrado em Engenharia Industrial Ramo de Gestão Industrial Trabalho efetuado sob a orientação do Professor Doutor Paulo Alexandre da Costa Araújo Sampaio dezembro de 2021 ii DIREITOS DE AUTOR E CONDIÇÕES DE UTILIZAÇÃO DO TRABALHO POR TERCEIROS Este é um trabalho académico que pode ser utilizado por terceiros desde que respeitadas as regras e boas práticas internacionalmente aceites, no que concerne aos direitos de autor e direitos conexos. Assim, o presente trabalho pode ser utilizado nos termos previstos na licença abaixo indicada. Caso o utilizador necessite de permissão para poder fazer um uso do trabalho em condições não previstas no licenciamento indicado, deverá contactar o autor, através do RepositóriUM da Universidade do Minho. Licença concedida aos utilizadores deste trabalho Atribuição CC BY https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ iii AGRADECIMENTOS A elaboração desta dissertação contou com o contributo de diversas pessoas que, ao longo do meu percurso, se cruzaram comigo. Acredito que cada uma delas, ainda que de diferentes formas, ajudaramme a crescer tanto a nível pessoal como profissional e, por isso, quero expressar a minha gratidão. Em primeiro lugar, deixo o meu profundo agradecimento aos meus pais e irmãs pelo apoio incondicional, incentivo e por acreditarem sempre em mim. Ao meu orientador por parte da Universidade do Minho, Professor Doutor Paulo Sampaio, pela orientação e disponibilidade demonstrada ao longo deste trabalho. Ao meu orientador da empresa, Tiago Cepeda, pela confiança depositada em mim, suporte dado, simpatia e partilha de conhecimento. Ao engenheiro Vítor Peixoto agradeço todos os desafios propostos e conhecimentos transmitidos. À Daniela e ao Eduardo pela cooperação, troca de ideias e por estarem sempre disponíveis para tudo o que precisei. Agradeço à empresa Aptiv por me ter permitido realizar o estágio curricular, bem como a todos os colaboradores com quem tive a oportunidade de me cruzar, em particular à equipa de Customer Satisfaction por me terem acolhido de forma exemplar. Para finalizar, quero agradecer aos meus amigos por estarem sempre comigo e por me acompanharem ao longo destes anos. iv DECLARAÇÃO DE INTEGRIDADE Declaro ter atuado com integridade na elaboração do presente trabalho académico e confirmo que não recorri à prática de plágio nem a qualquer forma de utilização indevida ou falsificação de informações ou resultados em nenhuma das etapas conducente à sua elaboração. Mais declaro que conheço e que respeitei o Código de Conduta Ética da Universidade do Minho. v Definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel RESUMO A presente dissertação foi desenvolvida no âmbito do Mestrado de Engenharia Industrial, no ramo de especialização Gestão Industrial, cujo tema consiste na definição e implementação de um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel. Este projeto decorreu na Aptiv - Advanced Safety and User Experience – Portugal S.A., no departamento Customer Satisfaction, com o propósito de reduzir o número de componentes danificados e cumprir com os objetivos estratégicos da empresa. Numa primeira instância, realizou-se uma revisão da literatura com vista a expor o estado da arte que suporta todo o trabalho desenvolvido. A metodologia de investigação adotada ao longo desta dissertação foi a investigação-ação. No projeto de melhoria recorreu-se ao método DMAIC, da metodologia Seis Sigma, onde em cada uma das fases deste método foram aplicadas diversas ferramentas e técnicas de qualidade. Depois de identificadas as causas raiz de cada componente danificado, procedeu-se à sensibilização e consciencialização dos operadores para o correto manuseamento das placas e ainda à implementação de sistemas à prova de erros nos processos, de forma a torná-los mais robustos. Tendo subjacente o objetivo do projeto, concluiu-se que os resultados definidos inicialmente foram alcançados com sucesso. Destaca-se que foram reduzidos, em PPMs, 13% dos componentes danificados da empresa. De modo particular foi possível reduzir, em PPMs, 31% dos componentes danificados do produto A e 21% do produto B, face à situação inicial do projeto. Paralelamente, foi sugerido um novo layout para as bancadas de retrabalho de SMT, visto que estas demonstravam uma clara necessidade de serem repensadas, tendo em conta as verdadeiras necessidades dos técnicos que aqui executam as suas funções. PALAVRAS-CHAVE Componentes danificados; DMAIC; Melhoria contínua; Qualidade; Seis Sigma. vi Definition and implementation of an improvement project in the automotive industry ABSTRACT This dissertation was developed in the context of the Master of Industrial Engineering, in the field of specialization of Industrial Management, whose theme is the definition and implementation of an improvement project in a company in the automotive industry. This project took place at APTIV - Advanced Safety and User Experience – Portugal S.A., in the Customer Satisfaction Department, to reduce the number of damaged components and to achieve the company's strategic objectives. In the first instance a literature review was carried out to expose the state of the art that supports all the work developed. The research methodology adopted throughout this dissertation was action research. In the improvement project the DMAIC method of the Six Sigma methodology was used, where in each of the phases of this method several quality tools and techniques were applied. After identifying the root causes of each damaged component, error-proofing systems were implemented on the processes to make them more robust, and operators were sensitized and made aware of the correct handling of the board. Considering the project’s objective it was concluded that the initially defined results, were successfully achieved. It is noteworthy that 13% of the PPM related to the company's damaged components were reduced. Furthermore, it was possible to reduce, in PPMs, 31% of the damaged components of product A and 21% of product B, when compared to the initial situation of the project. Subsequently, a new layout for the SMT repair benches was suggested, as they showed a clear need to be rethought, taking into account the real needs of the technicians who perform their functions here. KEYWORDS Continuous improvement; Damaged components; DMAIC; Quality; Six Sigma; vii ÍNDICE Agradecimentos .................................................................................................................................. iii Resumo............................................................................................................................................... v Abstract.............................................................................................................................................. vi Índice ................................................................................................................................................ vii Índice de Figuras ................................................................................................................................. x Índice de Tabelas .............................................................................................................................. xv Lista de Abreviaturas, Siglas e Acrónimos ......................................................................................... xvi 1 Introdução .................................................................................................................................. 1 1.1 Enquadramento .................................................................................................................. 1 1.2 Objetivos ............................................................................................................................. 2 1.3 Metodologia de Investigação ................................................................................................ 3 1.4 Estrutura da Dissertação ..................................................................................................... 5 2 Revisão de Literatura .................................................................................................................. 7 2.1 Seis Sigma .......................................................................................................................... 7 2.2 Seis Sigma: Perspetiva estatística ........................................................................................ 8 2.2.1 Capacidade do processo ............................................................................................ 10 2.3 Metodologia Resolução de Problemas: Ciclo DMAIC ........................................................... 11 2.3.1 Fase Definir ............................................................................................................... 12 2.3.2 Fase Medir ................................................................................................................ 13 2.3.3 Fase Analisar ............................................................................................................. 15 2.3.4 Fase Melhorar ........................................................................................................... 16 2.3.5 Fase Controlar ........................................................................................................... 17 2.3.6 Síntese das ferramentas adotadas no ciclo DMAIC ..................................................... 17 2.4 Responsabilidade dos intervenientes na metodologia Seis Sigma ....................................... 18 2.5 Fatores críticos para o sucesso de Projetos Seis Sigma ...................................................... 19 xiv Figura 114 – Evolução do componente danificado L28, em ICT e FT, e as suas respetivas ações de melhoria. ........................................................................................................................................ 104 Figura 115 – Evolução do componente danificado L20, em FT, e as suas respetivas ações de melhoria. ...................................................................................................................................................... 104 Figura 116 – Situação atual das bancadas de retrabalho de SMT. ................................................... 111 Figura 117 – Proposta final das bancadas de retrabalho de SMT..................................................... 112 xv ÍNDICE DE TABELAS Tabela 1 – Nível Sigma como percentagem de variação e defeitos por milhão por partes. .................... 8 Tabela 2 – Identificação das potenciais áreas críticas que danificam os componentes em estudo. ..... 60 Tabela 3 – Análise de risco do transporte das placas em tabuleiros. .................................................. 81 Tabela 4 – Síntese das causas raiz associadas a cada componente danificado. ................................. 87 Tabela 5 – Resumo da causa raiz e respetivas ações corretivas. ....................................................... 88 Tabela 6 – Síntese do impacto de cada ação, para cada componente. ............................................ 105 Tabela 7 – Plano de ação para a sustentação dos ganhos. ............................................................. 108 xvi LISTA DE ABREVIATURAS, SIGLAS E ACRÓNIMOS AOI Automatic Optical Inspection ASCW Assembly Screwing AVI Automatic Visual Inspection CBA Circuit Board Assembly CEO Chief Executive Officer CMI Customer Mechanic Interface DMAIC Define, Measure, Analyze, Improve and Control DPMO Defeitos Por Milhão de Oportunidades FA Final Assembly FIS Factory Information System FT Final Test FTA Fault Tree Analysis FTQ First Time Quality GQE Gemba Quality Engineer IC Integrated Circuit ICT In Circuit Test ISO International Organization for Standardization KPI Key Process Indicators LIE Limte Inferior de Especificação LSE Limite Superior de Especificação MMX Multi-Mediaboard eXtension MOL Middle of line Tester MSA Measurement System Analysis OEM Original Equipment Manufacturer OpEx Operational Excellence PCB Printed Circuit Board PF Press-Fit PPM Partes Por Milhão PYMS Production Yield Monitoring System QRC Quick Response Code SMT Surface Mount Technology xvii SPI Solder Past Inspection TCA Test Coverage Analysis US United States 1 1 INTRODUÇÃO O presente projeto de dissertação insere-se no âmbito de Mestrado em Engenharia Industrial da Universidade do Minho, realizado na AptivPort Services S.A.. Este projeto encontra-se direcionado para a melhoria dos processos produtivos, com o principal objetivo de mitigar o aparecimento de defeitos. Este capítulo pretende oferecer uma visão geral do enquadramento temático, dos objetivos, da metodologia de investigação adotada e da estrutura do documento. 1.1 Enquadramento Atualmente, a indústria automóvel enfrenta vários desafios, nomeadamente a nível tecnológico, económico e ambiental. Esta pressão surge devido à crescente procura e exigência dos clientes o que, consequentemente, obriga a que as organizações deste setor melhorem continuamente o seu desempenho (Geffen & Rothenberg, 2000). O aparecimento da pandemia da Covid-19 veio alterar consideravelmente a forma como se vive e trabalha, perturbando indústrias inteiras, incluindo a indústria automóvel. Em 2019, foram vendidos globalmente 90 milhões de novos veículos particulares. Este número foi impulsionado principalmente pelo mercado da China, agora o maior mercado automóvel do mundo. Como consequência da pandemia, no primeiro semestre de 2020, a economia global diminuiu significativamente, a indústria automóvel desacelerou e as vendas de veículos novos reduziu drasticamente. A quebra de confiança do consumidor em todo o mundo foi considerada uma das razões plausíveis para este declínio do mercado, levando a que alguns fabricantes diminuíssem o seu volume de vendas em mais de 80% das vendas, entre março e maio de 2020 (Trovao, 2020). Esta situação veio agravar os cenários de incerteza, promovendo flutuações de procura e dificuldades em cumprir com os prazos de entrega preestabelecidos. Face à situação adversa e para garantirem a sua posição no mercado, as empresas são então forçadas a implementar novas estratégias para se manterem atualizadas e competitivas (Andersson & Bellgran, 2015). Simultaneamente, e apesar dos diversos desafios inerentes à industria 4.0, a transformação digital no setor automóvel permitiu que várias empresas usufruíssem da tecnologia para acelerar a sua produção e melhorar a qualidade dos produtos, tornando-se assim mais resilientes (Dutt et al. , 2020). 2 Também as funcionalidades e características dos automóveis tornaram-se cada vez mais complexas e, à medida que são implementados sistemas de alta tecnologia nos veículos modernos, pequenas falhas eletrónicas podem facilmente originar problemas no automóvel (Bebeteidoh & Takim, 2015). Como consequência do aumento da sofisticação dos veículos em escala global, as empresas devem enfrentar os problemas e desenvolver soluções eficientes, com a maior brevidade possível, para não comprometer a segurança e expectativas dos utilizadores. Assim, é imperioso que as empresas do setor automóvel direcionem esforços para a eliminação de defeitos na fabricação dos seus produtos, uma vez que para além de responderem às expectativas dos clientes, conseguem, a longo-prazo, economizar dinheiro (Bebeteidoh & Takim, 2015). De forma a melhorar a eficácia e eficiência operacional das organizações, muitas empresas adotam a metodologia Seis Sigma (Mast, 2006). Atualmente, o Seis Sigma é conhecido como uma abordagem de gestão sustentada em dados e análises estatísticas que permitem avaliar a eficiência de um negócio e melhorá-lo, através do método DMAIC (Ifrim et al ., 2020). A implementação sistemática e disciplinada do ciclo DMAIC possibilita a eliminação de processos ineficientes, prevenção de defeitos, promove a melhoria contínua, converte os resultados em lucratividade sustentável e, por conseguinte, assegura a fidelização e satisfação dos clientes. Nesta perspetiva, foi desenvolvido na Aptiv, em Braga, um projeto de investigação com o objetivo de definir e implementar um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel. Esta empresa multinacional, do ramo automóvel, é especializada na produção de peças plásticas, placas eletrónicas e montagem final de autorrádios, sistemas de navegação e displays . Caracterizada pelo comprometimento em atingir a excelência, foi implementado um projeto Seis Sigma, com o propósito de contribuir para a redução de componentes danificados detetados nos quality gates da empresa. 1.2 Objetivos O principal objetivo deste projeto consiste em definir e implementar um projeto de melhoria numa empresa da indústria automóvel, com o intuito de reduzir o aparecimento de componentes danificados, detetados nos quality gates da empresa AptivPort Services S.A.. Recorrendo à aplicação da metodologia Seis Sigma, espera-se que o projeto fomente a implementação de melhorias nos processos produtivos, aumente a quantidade de unidades produzidas bem à primeira vez e reduza os custos de não qualidade. Neste sentido, para apoiar o desenvolvimento do projeto foram estabelecidos os seguintes objetivos: • Identificar problemas na produção a partir de Key Process Indicators (KPIs) definidos; 3 • Seleção e descrição dos principais problemas identificados; • Analisar os dados dos processos com recurso a ferramentas informáticas e de qualidade, de modo a identificar as causas raiz dos problemas; • Implementar ações corretivas com base em metodologias de problem solving ; • Efetuar a monitorização do impacto das ações implementadas nos KPIs. Neste contexto, procura-se responder a duas perguntas de investigação, sendo a primeira: Poderá a implementação da abordagem estruturada pelo ciclo DMAIC, da metodologia Seis Sigma, proporcionar benefícios para o processo produtivo de uma empresa da indústria automóvel?; e a segunda: Poderá o manuseamento, realizado por parte dos operadores, ser um dos principais potenciadores de defeitos no processo produtivo de PCBs? 1.3 Metodologia de Investigação A metodologia de investigação adotada na presente dissertação foi baseada na " Research Onion " de Saunders et al. (2016). Para cada camada, será explicada a escolha que mais se adequa a este estudo, começando pelas filosofias e abordagens e, de seguida, pelas estratégias, métodos, horizontes temporais e técnicas e procedimentos (Figura 1). Figura 1 – "Research onion". Fonte: Saunders et al. (2016). 4 A primeira camada diz respeito à filosofia de investigação, ou seja, ao desenvolvimento e à natureza do conhecimento. A que mais se adequada a este estudo é a positivista, que defende que apenas a realidade observável pode fornecer dados confiáveis para a investigação e o resultado final corresponderá a generalizações em forma de leis. A abordagem de investigação, presente neste projeto, é a abordagem dedutiva, dado que é necessário desenvolver uma estrutura teórica e uma hipótese para que, posteriormente, através da recolha de dados seja possível testar essa hipótese (Saunders et al., 2016). Para cumprir com os objetivos apresentados anteriormente, a estratégia de investigação utilizada intitulase como Investigação-Ação. Esta abordagem distingue-se das demais por incentivar a ação e proporcionar a “mudança” na organização. O intuito desta estratégia é desenvolver soluções para problemas organizacionais reais e é compreendida como uma investigação ativa, pois permite ao investigador intervir na organização, para investigar/analisar resultados e interagir com os colaboradores da mesma, possibilitando um ambiente colaborativo entre todos (Coghlan, 2011). Segundo Susman & Evered (1978), a metodologia “Investigação-Ação” engloba as seguintes 5 fases: • Diagnóstico: consiste em identificar possíveis problemas com a finalidade de, posteriormente, serem resolvidos; • Planeamento da ação: identifica e planeia ações que permitam melhorar ou resolver os problemas identificados; • Execução da ação: procede-se à seleção e implementação das ações planeadas com vista a solucionar os problemas; • Avaliação: avalia-se as ações implementadas e verifica-se se o resultado é o esperado; • Aprendizagem: efetua-se o registo das conclusões obtidas, de forma, a facilitar a resolução de problemas futuros. Quanto ao projeto de melhoria, o mesmo foi estruturado de acordo com o ciclo DMAIC para resolução de problemas, segundo a metodologia Seis Sigma. Assim, este teve início com a definição e medição do problema, seguindo-se a fase de análise dos dados com vista a encontrar as causas raiz. Após a implementação de ações, de forma a melhorar o processo e remover as causas identificadas, procedeuse à monitorização do processo para evitar o reaparecimento dos defeitos. Em cada fase deste ciclo, foram aplicados diferentes métodos, ferramentas e procedimentos. 5 Assim, importa ainda referir que o método de investigação adotado denomina-se mixed-methods , uma vez que envolve a recolha de dados de natureza qualitativa e quantitativa. A investigação quantitativa visa recolher dados numéricos e padronizados, cuja análise é conduzida através de diagramas e estatísticas. Contrariamente, a investigação qualitativa baseia-se na extração de significados através de palavras ou símbolos, recolhidos a partir de dados não padronizados e que carecem de classificação em categorias (Saunders et al., 2016). O horizonte temporal em causa intitula-se por transversal, visto que o autor estuda um determinado fenómeno num dado momento. Com a finalidade de construir bons alicerces que suportem a investigação e, por conseguinte, seja possível responder à proposta e aos objetivos definidos pelo autor foi feita uma pesquisa pormenorizada em diversas fontes bibliográficas. A título exemplificativo, os métodos de recolha de informação utilizados foram a análise de documentos da empresa, a consulta de jornais, artigos de revistas científicas e livros, recorrendo a bases de dados, nomeadamente, Web of Science , Repositório da Universidade do Minho, Elsevier e Scopus . 1.4 Estrutura da Dissertação A presente dissertação encontra-se organizada em seis capítulos, entre os quais, Introdução, Revisão de Literatura, Apresentação da Empresa, Projeto Seis Sigma, Bancadas de retrabalho de SMT e Conclusões. O primeiro capítulo apresenta ao leitor o propósito da dissertação, contextualizando a problemática em estudo e os principais objetivos a serem alcançados. Descreve a metodologia de investigação adotada e, ainda, a estrutura da dissertação. O segundo capítulo pretende conceder uma base científica ao projeto com vista a responder aos objetivos definidos nesta dissertação. Neste sentido, é feita uma revisão crítica da literatura sobre a temática Seis Sigma, no qual se destaca a metodologia DMAIC e os fatores críticos de sucesso para a implementação de um projeto deste âmbito. No terceiro capítulo é feita uma apresentação da empresa, onde são divulgados os seus principais produtos e marcos históricos. Ainda neste capítulo é realizada uma descrição geral do processo produtivo dos dois edifícios que serão foco de análise. No quarto capítulo é apresentado um projeto de melhoria Seis Sigma, estruturado segundo o ciclo DMAIC, com o objetivo de reduzir o número de componentes danificados. Neste capítulo ocorre a descrição da situação atual da empresa e a definição da problemática em estudo, análise dos dados 6 recolhidos, implementação das ações de melhoria propostas e, por último, o controlo das ações delineadas. O quinto capítulo inicia-se com a descrição e análise da situação atual das bancadas de retrabalho de SMT, no qual se segue a identificação de oportunidades de melhoria e termina com uma proposta para as novas bancadas. Finalmente, no sexto capítulo são expostas as considerações finais sobre o trabalho desenvolvido, mais concretamente as principais conclusões, sugestões para trabalhos futuros e ainda as limitações encontradas ao longo do projeto. 13 etapas iniciais do projeto para que seja autorizado formalmente. Não obstante, o Project Charter permite a comunicação entre os envolvidos do projeto e, neste sentido, o mesmo deve ser feito de modo a que qualquer pessoa seja capaz de o compreender claramente. Outra ferramenta amplamente utilizada, como suporte à tomada de decisão, é o diagrama de Pareto, uma vez que permite identificar os principais problemas que atingem uma organização ou processo, indicando exatamente onde é que os esforços devem ser direcionados para implementar melhorias (Ishikawa, 1976). Esta ferramenta corresponde a uma representação gráfica e é apresentada por barras que dispõem de forma simples e visual a ordem de importância dos problemas, priorizando-os por ordem decrescente, da esquerda para a direita, as categorias mais frequentes de forma a identificar as oportunidades vitais de melhoria (Duffy, 2013). De acordo com o Princípio de Pareto, 80% dos problemas estão relacionados com 20% das causas, ou seja, grande parte dos problemas ocorrem devido a um reduzido número de causas (Best & Neuhauser, 2006). Joseph Juran denominou a estes 20% " vital few " ("pouco vitais"), o que significa que 20% das causas têm um grande impacto na organização pois resultam em grandes perdas para a mesma e, por isso, na seleção do projeto, estas devem ser consideradas como prioritárias, disponibilizando os recursos necessários para eliminá-las. Por outro lado, os restantes 80% designam-se por " trivial many " ("muito triviais"), cujos problemas associados a esta percentagem resultam em pequenas perdas para a organização (Juran & Godfrey, 1998). Neste sentido, o foco das melhorias deve ser nos 20% das causas, pois resolverão 80% dos problemas. Destaca-se ainda a ferramenta fluxograma, esta proporciona uma visão global do fluxo de um processo e consiste numa representação gráfica que ilustra as interações de um processo, seguindo uma ordem lógica e sequencial, utilizando símbolos gráficos. Segundo Duffy (2013), a utilização desta ferramenta permite averiguar como é que as várias etapas de um processo se relacionam entre si, possibilita delinear os limites do processo, verificar e identificar as relações cliente-fornecedor, promover um entendimento comum do fluxo do processo e identificar redundâncias e complexidades não necessárias. Posto isto, a elaboração de um fluxograma possibilita compreender como é que, atualmente, o processo funciona e auxilia na identificação de oportunidades de melhoria, nomeadamente falhas e problemas que originam desperdícios e retrabalhos. 2.3.2 Fase Medir O objetivo da fase Medir consiste em quantificar o problema e avaliar o desempenho dos processos (Figura 6). Assim, é fundamental recolher informações para perceber que dados estão disponíveis e que, por conseguinte, indicam que existe realmente um problema. Ainda nesta fase, identificam-se áreas 14 problemáticas para que as mesmas possam ser investigadas na etapa seguinte. Desta forma, é necessário elaborar uma análise exploratória dos dados para restringir o problema (M. Kumar et al., 2007). Figura 6 – DMAIC: Fase Medir. Numa primeira instância, deve-se começar por garantir que os sistemas de medição (instrumentos, padrões, software , métodos, operadores, entre outros) são capazes de fornecer dados confiáveis pois, caso contrário, qualquer análise estatística realizada posteriormente pode ser inválida (International Organization for Standardization, 2011). Neste sentido, uma ferramenta bastante utilizada é a Análise de Sistemas de Medição ( Measurement System Analysis, MSA). Esta ferramenta tem o propósito de determinar se um sistema de medição pode gerar dados precisos e se essa precisão é adequada para atingir os objetivos (George et al ., 2005). Dos diferentes estudos do MSA, importa destacar o estudo Gage de Repetibilidade e Reprodutibilidade (GR&R). Um estudo GR&R é uma estimativa da variação combinada de repetibilidade e reprodutibilidade. Repetibilidade define-se como a variação que se observa quando o mesmo operador mede repetidamente a mesma amostra, no mesmo instrumento e nas mesmas condições. Isto significa que a variação é inerente ao sistema de medição porque as condições de medição são fixas e definidas. Reprodutibilidade diz respeito à variação observada entre os resultados das medições realizadas por diferentes operadores, medindo a mesma característica, sob as mesmas condições ambientais (AIAG, 2010). De acordo com a AIAG (2010) considera-se que um sistema de medição é aceitável se a %GR&R for inferior a 10%. Se esta pontuação estiver entre 10% e 30%, então o sistema de medição pode ser considerado aceitável para algumas aplicações. Por outro lado, considera-se que um sistema de medição é inaceitável quando %GR&R for superior a 30%. Neste último caso, deve ser aplicado um maior esforço na tentativa de melhorar o sistema de medição. Outra ferramenta, muitas vezes aplicada, é a carta de controlo para identificar as variações no processo e determinar se o mesmo está sob controlo estatístico. Os gráficos de controlo ajudam a distinguir a variação de “causa comum” de “causa especial”. Designa-se causas comuns às flutuações dos pontos, dentro dos limites, que resultam da variação inerente ao processo, isto é, das causas aleatórias do processo difíceis de prevenir ou controlar. Contudo, os pontos fora dos limites resultam de causas especiais (alterações à estabilidade do processo) que não fazem parte do modo normal de funcionamento Definir Medir Analisar Melhorar Controlar 15 do processo. Estas causas especiais devem ser eliminadas antes da carta de controlo ser usada como ferramenta de monitorização (Soković et al., 2009). Normalmente, uma carta de controlo é uma carta de tendência com dois limites determinados estatisticamente, um superior e outro inferior em cada lado da linha central, sendo esta linha a média do processo. Esses limites de controlo são identificados por meio de equações de maneira a que quase todos os pontos da amostra fiquem entre estes dois limites quando o processo estiver sob controlo (Duffy, 2013). Os limites de controlo correspondem a aproximadamente ±3 desvios-padrões da média. Portanto, é importante realçar que os limites não são limites de especificação, pois são baseados em dados e exibem somente o desempenho do processo, enquanto que os últimos se baseiam nos requisitos dos clientes (George et al., 2005). Existem, sobretudo, duas categorias de gráficos de controlo, nomeadamente, para atributos e variáveis, dependendo das características de qualidade em estudo. • Dados de atributos: Esta categoria exibe dados de natureza discreta (por exemplo, aprovação/reprovação); • Dados de variáveis: Esta categoria exibe os dados provenientes do processo expressos em termos numéricos numa escala contínua (por exemplo, tempo). Em suma, utilizar gráficos de controlo permite identificar causas especiais e mudanças no desempenho, garantir a estabilidade do processo, permite a previsibilidade e, ainda, determina se as melhorias de processo estão a surgir os efeitos pretendido (Duffy, 2013). 2.3.3 Fase Analisar Na fase Analisar (Figura 7) são utilizadas ferramentas estatísticas e de análise a fim de identificar e priorizar as causas raiz dos problemas (M. Kumar et al., 2007). Figura 7 – DMAIC: Fase Analisar. Assim, uma ferramenta frequentemente utilizada é o Diagrama de Ishikawa, também conhecido por “Diagrama de Causa-Efeito” ou “Diagrama em Espinha de Peixe”, que foi desenvolvido por Kaoru Ishikawa com o intuito de representar as relações existentes entre um problema específico e todas as possíveis causas que influenciam o resultado não esperado (Pinto & Ribeiro, 2006). Quando o problema é identificado, a equipa deve procurar ativamente as potenciais causas do problema e, para tal, muitas Definir Medir Analisar Melhorar Controlar 16 vezes recorre-se a sessões de brainstorming, como uma forma de propiciar a troca de ideias e de conhecimento entre os participantes. Neste sentido, a ferramenta Ishikawa auxilia as equipas a estruturarem e sistematizarem as causas em 4 categorias principais, a saber: Máquinas (equipamento), Materiais ou Matérias Primas, Métodos e Mão de Obra (pessoas). Outros autores acrescentam mais Ms como, por exemplo, Meio ambiente e Management . Não obstante, importa salientar que o grau de relevância de uma causa deve ser estabelecido, não apenas tendo em conta as experiências dos participantes, mas também com base em dados (Ishikawa, 1976; Pinto & Ribeiro, 2006). Outra ferramenta gráfica comummente usada é a Análise de Árvore de Falha ( Fault Tree Analysis , FTA) onde, através de um diagrama, é possível identificar a causa raiz de uma falha seguindo uma abordagem sistemática. De acordo com Vesely et al. (1981), FTA é uma análise dedutiva de falha que se concentra num determinado evento indesejado e permite encontrar todas as causas subjacentes a esse evento. Aquando da construção de uma análise de árvore de falha deve-se definir o evento indesejado e colocálo no nível superior. De seguida, determinam-se as possíveis causas para a ocorrência dessa falha. Com a utilização da lógica booleana, combina-se uma série de eventos de forma a identificar a causa que provoca o evento principal. Para isso, a análise deve ser Top-Down (de cima para baixo) (Mzougui & Elfelsoufi, 2019). Muitas vezes, para se determinar a principal causa de um problema também se utiliza o método 5 Why, uma vez que investiga, de forma sucessiva, a causa e o efeito subjacente de um problema específico através da pergunta porquê. Assim, após a identificação do problema questiona-se o porquê de tal situação ter ocorrido até se chegar à causa raiz. Por este motivo, esta técnica impede que a equipa admita soluções superficiais que, a longo prazo, não resolvem o problema (George et al., 2005). 2.3.4 Fase Melhorar Nesta fase pretende-se identificar, implementar e testar potenciais soluções, de forma a eliminar os problemas identificados na fase anterior (Sutrisno et al., 2019). Segundo George et al. (2005), depois de se desenvolver as potenciais soluções para um problema, estas devem ser avaliadas, para que se prossiga à seleção e otimização das melhores práticas. Uma das possíveis ferramentas utilizadas, nesta fase, é a matriz esforço-benefício, pois permite priorizar as soluções que resultam em maiores benefícios para a empresa com um menor esforço. É de notar que, em determinadas situações, deve-se desenvolver e implementar uma solução piloto para compreender se a ação cumpre com os objetivos do projeto (Figura 8). 17 Figura 8 – DMAIC: Fase Melhorar. 2.3.5 Fase Controlar A fase de controlo assegura que as melhorias e soluções implementadas no processo perduram após o encerramento do projeto (Figura 9). Assim, nesta fase, deve-se estabelecer um plano de monitorização e controlo para que os resultados obtidos sejam exibidos de forma contínua (Jirasukprasert et al., 2015). As melhores práticas devem ser documentadas e padronizadas de modo a evitar a reincidência do problema. Desta forma, o conhecimento adquirido, através das melhorias implementadas, também deve ser aplicado a outros processos da organização (Sutrisno et al., 2019). Figura 9 – DMAIC: Fase Controlar. 2.3.6 Síntese das ferramentas adotadas no ciclo DMAIC Tal como já foi referido anteriormente, em cada fase do ciclo DMAIC podem ser aplicadas diferentes ferramentas e técnicas de qualidade. Na Figura 10 apresenta-se uma síntese das ferramentas que podem ser aplicadas em cada fase deste ciclo. Figura 10 – Principais ferramentas do ciclo DMAIC. Fonte: Adaptado de Kubiak (2012). Definir Medir Analisar Melhorar Controlar Analisar 18 A partir da Figura 10 pode-se verificar que, de entre as diferentes ferramentas que se pode aplicar ao longo de um projeto Seis Sigma, estão mencionadas as sete Ferramentas Clássicas da Qualidade, nomeadamente, diagrama de Pareto, fluxograma, folhas de verificação, diagrama de Ishikawa ou diagrama de espinha de peixe, histograma, gráficos de dispersão e as cartas de controlo. Estas ferramentas também são conhecidas como as sete ferramentas "básicas" ou "antigas", desenvolvidas pelo Dr. Kaoru Ishikawa que, por sua vez, consistem num conjunto de técnicas gráficas reconhecidas como vitais para a resolução de problemas relacionados com a qualidade (Soković et al., 2009; Antony et al., 2021). Segundo Kaoru Ishikawa (1985), 95% dos problemas enfrentados por uma organização podem ser resolvidos com a implementação das sete Ferramentas Clássicas da Qualidade. Desenvolvidas para auxiliar na identificação e/ou na análise dos processos, estas ferramentas de resolução de problemas são altamente eficazes na melhoria da produtividade e da qualidade, o que se traduz em benefícios para os clientes. No entanto, torna-se imperativo saber selecionar as ferramentas que realmente irão identificar oportunidades de melhoria e auxiliar na resolução de problemas, pois caso contrário poder-seá retirar conclusões erróneas (Soković et al., 2009). 2.4 Responsabilidade dos intervenientes na metodologia Seis Sigma Para que a implementação de projetos Seis Sigma obtenha êxito é categórico existir uma estrutura organizacional para gerir e apoiar as diversas atividades. Neste sentido, é fundamental envolver uma equipa multidisciplinar que conduza e lidere o projeto. Cada membro assume diferentes responsabilidades, de acordo com o seu grau de conhecimento e área de atuação do projeto. Os principais intervenientes num projeto Seis Sigma serão, de seguida mencionados. a) Cinturões Verdes ( Green Belts ) Um Green Belt é considerado um agente de mudança, uma vez que a sua participação auxilia a transformação da cultura de uma empresa desde o início. Este membro apenas possui conhecimentos básicos dos conceitos e ferramentas Seis Sigma e, por esta razão, quando um Green Belt lidera um projeto, normalmente é apoiado ativamente pelos Black Belt , visto que somente se dedicam a meio termo a um projeto de cada vez (Kwak & Anbari, 2006). b) Cinturões Negros ( Black Belts ) Os elementos Black Belt estão integrados no processo de mudança e desenvolvimento organizacional. Deste modo, para além de terem conhecimento e saberem utilizar diversas ferramentas técnicas, estes 19 indivíduos têm de ser capazes de liderar projetos de melhoria de processos de negócios e, por isso, é essencial comunicar e trabalhar com eficácia (M. Kumar et al., 2007). c) Mestre de Cinturão Negro ( Master Black Belt ) Os membros Master Black Belt diferenciam-se dos Black Belt devido às suas elevadas competências técnicas e organizacionais, sendo estes possuidores de liderança técnica do programa Seis Sigma e, por isso, têm mais aptidões para alguns aspetos de melhoria de processos, nomeadamente na realização de análises estatísticas avançadas, gestão de projetos e coaching (Singh & Singh, 2020). Estes elementos identificam oportunidades de melhoria para implementar a metodologia Seis Sigma em toda a empresa, apoiam a seleção de colaboradores para funções de Black Belt e Green Belt e dão formação aos membros do Black Belt, com o intuito de garantir que estes sejam capazes de aplicar as técnicas e ferramentas de forma apropriada (Brue, 2006). d) Campeão ( Champion ) Os indivíduos Champions detêm o maior nível hierárquico, uma vez que possuem um vasto conhecimento sobre Seis Sigma. Estes indivíduos estão a tempo integral na organização e têm a responsabilidade de supervisionar e gerir diariamente cada elemento crítico do projeto Seis Sigma, assegurando que os projetos selecionados estão alinhados com a visão, meta e objetivos estratégicos da organização. Para além disso, fornecem um apoio contínuo à equipa envolvida, garantindo a disponibilidade dos recursos e, identificam e removem obstáculos organizacionais para que os Black Belts consigam desempenhar as suas funções com sucesso (Brue, 2006). Neste sentido, os Champions devem possuir excelentes habilidades comunicacionais, bem como respeitar os princípios éticos, visto que a liderança envolve integridade e honestidade (Kwak & Anbari, 2006). 2.5 Fatores críticos para o sucesso de Projetos Seis Sigma Os fatores críticos de sucesso dizem respeito aos elementos essenciais para o êxito de qualquer organização. Mais concretamente, na implementação de um projeto Seis Sigma estes fatores são fundamentais, pois sem eles existem ínfimas possibilidades de o projeto ser bem-sucedido (Singh & Singh, 2020). Segundo Kwak & Anbari (2006), a implementação de projetos Seis Sigma requer uma mudança efetiva na cultura e na estrutura da organização e, por isso, é fundamental o compromisso e o envolvimento da 20 gestão de topo, com o objetivo de promover a melhoria contínua na organização. Por outro lado, a formação dos colaboradores também assume um fator crucial, uma vez que é essencial que estes sejam capazes de compreender as ferramentas e técnicas para poderem aplicar e desenvolver a metodologia na organização. Para maximizar os benefícios provenientes da implementação de projetos Seis Sigma é importante selecionar e priorizar rigorosamente os projetos a adotar tendo em conta as metas e objetivos de negócio da organização, com o propósito de os esforços não serem em vão (Antony, 2006). O estudo de Singh & Singh (2020) prioriza os principais fatores críticos para o sucesso de projetos Seis Sigma. Estes seguem uma ordem lógica que vai desde a liderança de gestão, envolvimento e compromisso, ao qual se segue a formação; mudança cultural; priorização e seleção de projetos; gestão das skills do projeto; alinhar o projeto Seis Sigma com a estratégia organizacional; infraestrutura e recursos organizacionais; comunicação; compreensão da metodologia, ferramentas e técnicas Seis Sigma; alinhar o projeto Seis Sigma com os clientes; foco e requisitos do cliente; dados e relatórios de qualidade e, por último, alinhar o projeto Seis Sigma com os fornecedores. A estratégia Seis Sigma tem sido aplicada em grandes e pequenas empresas, sendo notório, ao longo da revisão da literatura, as vantagens que este método traz para as organizações. Uma das mais citadas é a redução e prevenção de defeitos que afetam a qualidade dos produtos e processos (Tjahjono et al., 2010). Kumar et al. (2011) defendem que o principal benefício de um projeto Seis Sigma é a eliminação da subjetividade na tomada de decisão, visto que todos na organização recolhem, analisam e apresentam dados de forma consistente. Outros autores afirmam que o Seis Sigma permite reduzir o prazo de entrega e o tempo de ciclo de contratação e formação de novos colaboradores e melhorar a logística, a capacidade de previsão de vendas e a qualidade do atendimento ao cliente (Mehrjerdi, 2011; Senvar & Toz, 2010). Em suma, quando as organizações têm consciência dos fatores críticos aquando da implementação de projetos Seis Sigma e tentam superá-los, é possível aumentar a qualidade dos produtos, promover a satisfação dos clientes e gerar lucros para as empresas (Stanivuk et al., 2020). 2.6 Síntese da revisão da literatura Hoje em dia, devido à crescente exigência dos mercados e ao surgimento de problemas complexos, o ambiente produtivo é altamente volátil e muda a um ritmo acelerado. Perante tal querela, as empresas estão empenhadas em melhorar os seus processos de forma a atingirem elevados níveis de qualidade, para conquistarem novos mercados. Neste sentido, as empresas optam por implementar projetos Seis 21 Sigma com o objetivo de melhorarem os produtos, processos e serviços, através da contínua redução dos defeitos e da variabilidade dos seus processos. Desta forma, permite às mesmas atingirem níveis de excelência, isto é, conseguirem uma taxa de sucesso de 99,9997% ou obter menos de 3,4 Defeitos Por Milhão de Oportunidades. Para o desenvolvimento de projetos de melhoria Seis Sigma utiliza-se a metodologia DMAIC. Este modelo estruturado de resolução de problemas, integra cinco etapas, Define (Definir), Measure (Medir), Analyze (Analisar), Improve (Melhorar) e Control (Controlar) que, através da aplicação de diversas ferramentas, permite reunir dados e informações que apoiam a tomada de decisão estratégica. Assim sendo, é essencial oferecer formações intensivas que incluam diferentes níveis organizacionais e de especialistas como Champions, Master Black Belts, Black Belts e Green Belts. A implementação desta metodologia continua a apresentar casos de êxito em diversas áreas (produtiva, financeira, saúde, marketing, recursos humanos), o que reflete a sua versatilidade na resolução de problemas. Ao longo da revisão da literatura, muitos estudos identificam a liderança de gestão como o fator mais importante para o sucesso de um projeto Seis Sigma, pois o compromisso da mesma é vital para garantir uma mudança sustentável na cultura da organização. Depreende-se, então, que somente desta forma é possível construir uma cultura organizacional caracterizada pelo forte envolvimento de todos e pelo comprometimento com a melhoria contínua. Dos benefícios inerentes à aplicação de projetos Seis Sigma salienta-se que o mesmo, através da otimização de produtos e processos, proporciona a redução de defeitos, aumenta a lucratividade da empresa e promove a satisfação do cliente. 22 3 APRESENTAÇÃO DA EMPRESA 3.1 Empresa acolhedora do projeto: Aptiv Neste capítulo pretende-se descrever a empresa onde foi realizado o presente projeto de dissertação, Aptiv – Advanced Safety and User Experience – Portugal S.A.. Inicialmente, é feita uma breve contextualização da empresa a nível mundial, destacando as suas unidades de negócio, missão, visão e estratégia. De seguida, devido ao facto de o projeto ter sido desenvolvido na unidade produtiva de Braga, proceder-se-á a uma abordagem mais detalhada sobre a mesma, sendo mencionado os principais marcos históricos, produtos e sistema produtivo. 3.2 O grupo Aptiv O grupo Aptiv surgiu em dezembro de 2017, fruto de um spin-off do grupo norte-americano Delphi Automotive Systems . Assim, resultaram duas empresas distintas, a Delphi Technologies responsável pelo setor Powertrain e a Aptiv responsável pela área de negócio Advanced Safety & User Experience & Power Solutions. A Aptiv é um dos maiores fornecedores da indústria automóvel a nível mundial. Atualmente, esta empresa encontra-se sediada em Dublin, Irlanda, e emprega, aproximadamente, 160.000 colaboradores em 44 países de todo o mundo. Na Figura 11 estão identificados os principais centros técnicos, centros R&D e fábricas da Aptiv a nível mundial. 29 De seguida, as placas seguem para a linha de montagem onde os componentes são inseridos de forma manual e, posteriormente, encaminhados para o processo denominado clinch , onde ocorre a fixação mecânica. Ainda nesta secção, as placas de circuito impresso vão para o processo de Soldadura por onda e, no final, são visualmente inspecionadas na Automatic Visual Inspection , AVI. Consoante o produto em causa, os PCBs podem ainda passar pela zona de Sub-Assembly , onde se realiza a pré-montagem das placas com outros componentes e também pela zona de Coating ou Potting. Neste último procedimento são aplicadas às placas um revestimento de verniz transparente que visa proteger as mesmas contra o risco de danificação por humidade, variações de temperatura e turbulência que o produto poderá vir a estar sujeito. Figura 19 – Processo produtivo da secção CBA. De seguida, as placas seguem para a secção de montagem final. • Secção Montagem Final O processo Montagem Final tem o propósito de concluir a montagem do produto tendo em conta as especificações do cliente (Figura 20). De uma forma geral, neste processo as placas são encaminhadas para as respetivas linhas de montagem final, cujas funções desempenhadas neste local estão relacionadas com o aparafusamento, colocação de esponjas protetoras, conexão dos cabos (fios condutores), montagem de peças, colocação das etiquetas, entre outras operações que podem variar consoante o produto que está a ser produzido. Adicionalmente, segue-se o processo Gapfiller . Esta operação, consiste em inserir uma pasta azul em determinados componentes, uma vez que os produtos estão sujeitos a diversas variações de temperatura quando utilizados nas viaturas e, por isso, a fim de evitar o sobreaquecimento do produto esta pasta serve para dissipar o calor. Após a montagem, o produto é posteriormente submetido a testes de controlo de qualidade, de modo a averiguar e assegurar o correto funcionamento do rádio. Em primeiro lugar, os aparelhos são inseridos nas máquinas de teste intituladas por Automatic Functional Test para verificar se os mesmos estão a funcionar apropriadamente a nível de software . Posteriormente, os aparelhos são também encaminhados para o sistema Customer Mechanic Interface (CMI) para testar o produto a nível mecânico. O produto é ainda submetido a uma última inspeção visual que permite verificar se existe alguma não conformidade nos aparelhos, tais como peças danificadas, riscos, entre outros aspetos. Milling Fixação mecânica Soldadura Automatic Visual Inspection SubAssembly Inspection Coating 30 Para finalizar, após o embalamento, é ainda efetuada uma auditoria aos mesmos, por amostragem, denominada de Flying Product Audits . Esta tem o propósito de examinar o produto para garantir que apenas os aparelhos conformes chegam ao cliente. Figura 20 – Processo produtivo da secção Montagem Final. Área produtiva: Edifício 2 O edifício 2 está dividido em três unidades produtivas, nomeadamente, produção de componentes de plástico, montagem final de componentes eletrónicos, focada no segmento Infotainment , e produção de módulos eletrónicos, especializada no segmento Conectivity & Security . O layout deste edifício está representado na Figura 21. Figura 21 – Layout edifício 2. • Produção de Componentes de Plástico Esta unidade produtiva é responsável pela produção de componentes plásticos. Estes componentes, quando finalizados, são direcionados para a área produtiva eletrónica para serem integrados no produto final no processo de montagem dos componentes eletrónicos. Como está apresentado no layout da Figura 22, esta área encontra-se dividida em três secções principais, nomeadamente, Injeção, Pintura e Montagem Final. É de salientar que apesar da grande maioria dos Montagem final Automatic Functional Test CMI Embalamento 31 materiais produzidos serem encaminhados para as três secções, alguns produtos depois de passarem pelo processo de injeção seguem diretamente para a montagem final. Figura 22 – Layout área produtiva dos componentes plásticos. A Injeção consiste na primeira etapa do processo produtivo da área dos componentes plásticos, cuja função é fornecer componentes plásticos necessários para a montagem final. Esta secção é composta por máquinas de diferentes tonelagens e com distintas características de injeção, sendo que são injetadas, principalmente, peças como teclas, botões e blendas. Concluída a Injeção, algumas peças seguem para a secção de Pintura. Esta secção engloba a zona de kitting (preparação do material), pintura e inspeção. Seguidamente, as peças são encaminhadas para a montagem final, na qual ocorre a montagem manual de trimplates e botões, gravação a laser e, por último, a inspeção dos produtos acabados. • Montagem Final de Componentes Eletrónicos Esta unidade produtiva, montagem final de componentes eletrónicos, é idêntica à área de montagem final existente no edifício 1 e, por isso, é considerada uma área complementar. Neste sentido, esta secção é responsável pela montagem final de alguns produtos, uma vez que é aqui que ocorre a integração dos componentes eletrónicos com os componentes plásticos. Após a conclusão da montagem final do produto, este é sujeito a testes de qualidade e, por fim, passa para o embalamento. • Produção de Módulos Eletrónicos Nesta área, como o próprio nome indica, ocorre a produção de módulos eletrónicos. Estes são sistemas compostos por diversos componentes eletrónicos, cuja função é controlar a parte elétrica do carro sendo, 32 por isso, responsáveis pelo controlo de certos periféricos do automóvel. Os módulos integram duas placas, a placa Eletrónica e a placa Power . O processo produtivo da placa Eletrónica começa no edifício 1 (Figura 23). Assim, a placa é direcionada para a secção de SMT, onde ocorre a inserção automática de componentes eletrónicos, e segue para a secção CBA, onde a placa eletrónica passa pelo processo de Singulation e segue para ICT. Posto isto, as placas são levadas para o edifício 2 onde, numa fase inicial, ocorre a pré-programação da mesma, no processo Middle of line Tester (MOL) e, de seguida, são encaminhadas para o processo PCB CLeaning . Por último, ocorre o processo Coating , que visa proteger a placa contra possíveis adversidades, tais como, a humidade, as variações de temperatura e os resíduos. Depois deste posto seguem para a câmara de exaustão, onde todas as placas ficam a secar no mínimo meia hora. A placa Power passa, em primeiro lugar, pela máquina Laser Marking , onde ocorre a gravação do código Quick Response. Posteriormente, avança para a linha de CBA, mais concretamente, para a linha de inserção automática de componentes, onde ocorre a fixação dos mesmos e, de seguida, dirige-se para a soldadura por onda. Quando estas operações estiverem finalizadas, a placa Power é encaminhada para a AOI, onde é submetida a uma inspeção visual. A posteriori , já na montagem final, estas placas são testadas em ICT e seguem para a zona de inserção de fusíveis. No final deste último processo, é essencial que as placas sejam conduzidas para a AVI, uma vez que é neste posto que é realizado um teste visual aos fusíveis inseridos. Quando os processos da placa Power e da placa Eletrónica, anteriormente referidos, estiverem concluídos, estas seguem para o Press-Fit (PF), local onde dar-se-á a junção das placas num único módulo. Ainda na Montagem Final, este módulo é etiquetado, programado e testado, sendo que neste último posto, é realizado através da simulação de todas as funcionalidades do módulo com o objetivo de detetar componentes danificados nas placas constituintes. Para finalizar, procede-se ao embalamento do módulo. 33 Figura 23 – Process Map da placa Power e Eletrónica. 34 4 PROJETO SEIS SIGMA – REDUÇÃO DE COMPONENTES DANIFICADOS Neste capítulo, é apresentado um projeto de melhoria Seis Sigma , estruturado segundo a metodologia DMAIC. O projeto foi desenvolvido na empresa Aptiv, mais concretamente no edifício 1, nas três principais áreas de produção: inserção automática de componentes eletrónicos ( Surface Mount Technology , SMT), inserção manual de componentes eletrónicos ( Circuit Board Assemly , CBA) e montagem final ( Final Assembly , FA) e no edifício 2 na área de produção de módulos eletrónicos. Este projeto tem o propósito de mitigar o aparecimento de componentes danificados. 4.1 Definição do Projeto Qualquer projeto de melhoria deve ser iniciado com a fase de planificação. Delinear o problema ou oportunidades de melhoria, definição dos objetivos de negócio e seleção dos membros da equipa são algumas atividades que devem ser respondidas de forma transparente antes de se prosseguir para atividades mais complexas. De forma particular, o presente estudo iniciou-se com a definição e seleção de um projeto que fosse aliciante para o autor e que, simultaneamente, agregasse valor para a empresa. Neste sentido, para selecionar o melhor projeto, teve-se em consideração que a Aptiv procura continuamente reforçar e aprimorar o seu compromisso em atingir os padrões de qualidade e de fiabilidade exigidos pelos seus clientes, de forma a garantir que os produtos primem pela sua qualidade e segurança. Como consequência desta necessidade, as partes interessadas reconhecem a importância de reduzir o número de componentes danificados que tendem a aparecer ao longo do processo produtivo. De forma a evidenciar a existência do problema anteriormente mencionado, procedeu-se a uma análise preliminar dos dados. Primeiramente, com o intuito de se obter uma visão global da evolução da empresa no que diz respeito a esta problemática, analisou-se o gráfico da Figura 24. A métrica utilizada é Partes Por Milhão (PPM). 35 Figura 24 – Evolução dos componentes danificados, em PPM. Tendo em conta os dados obtidos no gráfico acima verifica-se que, nos últimos meses de 2020, o número de componentes danificados, em termos de PPMs, tem vindo a diminuir, sendo que do 3Q ( Quarter ) 2020, 1 de julho de 2020 a 30 de setembro de 2020, para o 4Q 2020, 1 de outubro de 2020 a 31 de dezembro de 2020, constatou-se uma redução de 276 PPMs. A empresa apresenta uma tendência decrescente no final de 2020. Todavia, comparando o ano 2020 com 2019, verifica-se um aumento considerável de componentes danificados. É de notar que ao longo do ano de 2020, a Aptiv, encontrou-se acima do target definido pela mesma, 769 PPMs, com exceção do mês de abril, o que reflete a existência de um problema para a empresa. Após esta análise, definiu-se o período 4Q de 2020 como a situação atual da empresa, uma vez que corresponde ao período temporal mais recente aquando o início do estágio do autor. Além disso, optouse por escolher 3 meses para que os dados sejam o mais representativo da realidade. Posto isto, a equipa estabeleceu como objetivo do projeto reduzir, em termos de PPMs, 15% do número de componentes danificados, o que significa que deverão ser implementadas ações para um gap de 151 PPMs. A Figura 25 apresenta a meta a que o autor se propôs atingir. 1323 1255 961 943 1116 1107 994 1284 1008 1227 966 1003 642 799 1078 1229 1281 1202 1057 966 847 20162017201820192020 1Q 2020 2Q 2020 3Q 2020 4Q 2020 12345678910 11 12 20162017201820192020 2020 Meses 2020 PPMs Evolução dos componentes danificados 36 Figura 25 – Definição do objetivo do projeto. O valor referente à situação atual, exibido na figura acima, foi conseguido através do recurso à equação 5. 𝑃𝑃𝑀=𝑁ú𝑚𝑒𝑟𝑜 𝑑𝑒 𝑜𝑐𝑜𝑟𝑟ê𝑛𝑐𝑖𝑎𝑠 𝑁ú𝑚𝑒𝑟𝑜 𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙 𝑑𝑒 𝑢𝑛𝑖𝑑𝑎𝑑𝑒𝑠 𝑝𝑟𝑜𝑑𝑢𝑧𝑖𝑑𝑎𝑠×106=1610 1596516×106=1008 𝑃𝑃𝑀 (5) A posteriori , optou-se por fazer uma análise mais pormenorizada às famílias de produtos. Através do diagrama de Pareto, representado na Figura 26, verificou-se que existem dois produtos críticos, que serão denominados por produto A e produto B. Tendo em conta a regra 80/20, estes dois produtos apresentam um elevado número de componentes danificados comparativamente aos restantes. Este facto é justificado por serem projetos muito recentes e, por isso, os seus processos ainda não se encontram estáveis. Além disso, estas duas famílias de produtos têm um elevado volume de produção. Deste modo, o autor selecionou o produto A e B para serem o foco do seu projeto. 37 Figura 26 – Componentes danificados, em PPMs, por família de produto. Um outro aspeto relevante é o impacto destes dois produtos para o negócio da empresa. Assim, analisouse, em termos monetários, a evolução dos custos relativos aos componentes danificados para cada produto selecionado, ao longo de 2020, Figura 27 e Figura 28. Em relação ao produto A, a empresa no ano 2020 suportou um custo de 32.658,00€ (trinta e dois mil seiscentos e cinquenta e oito euros) devido ao aparecimento de placas com componentes danificados. Comparando o 3Q 2020 com a situação atual (4Q 2020), observa-se uma tendência decrescente, o que se traduz num impacto positivo para a empresa, apesar de, ainda assim, ser um custo bastante elevado. 38 Figura 27 – Evolução dos componentes danificados, do produto A, ao longo de 2020. No que diz respeito ao produto B, no ano 2020, a empresa teve um custo de 6.052,00€ (seis mil e cinquenta e dois euros) no que confere aos componentes danificados. Do 3Q 2020 para o 4Q 2020, a evolução dos custos é crescente, o que se traduz num impacto negativo para a empresa. Figura 28 – Evolução dos componentes danificados, do produto B, ao longo de 2020. De notar que se um componente do produto A for danificado depois do processo de Coating , o produto vai diretamente para refugo, enquanto se ocorrer antes deste processo, o componente pode ser retrabalhado. No que diz respeito ao produto B, como este não passa pelo processo de Coating , é direcionado para a área de retrabalho. Este facto também justifica a elevada diferença entre os custos €9 346 €3 140 €11 728 €8 444 €3 569 €3 222 €2 555 €29 €184 €2 927 €4 586 €2 878 €4 264 €3 655 €2 534 €2 255 1Q 2020 2Q 2020 3Q 2020 4Q 2020 Janeiro Fevereiro Março Abril Maio Junho Julho Agosto Setembro Outubro Novembro Dezembro 2020 Meses 2020 Euros (€) Evolução dos componentes danificados (€) €904 €479 €2 139 €2 530 €108 €639 €157 €132 €73 €274 €398 €562 €1 179 €1 144 €675 €710 €0 €500 €1 000 €1 500 €2 000 €2 500 €3 000 1Q 2020 2Q 2020 3Q 2020 4Q 2020 Janeiro Fevereiro Março Abril Maio Junho Julho Agosto Setembro Outubro Novembro Dezembro 2020 Meses 2020 Evolução dos componentes danificados (€) 45 Figura 34 – Continuação. SMT and ICT - Electronic Board for D7 ICT MOL Reparação 3 Singulation 2 3 Incoming Material Rastreio de dados Rastreio de dados ICT (22, 23, 24, 27, 28) OK NOK 4 MOL Progra Reparação 3 Rastreio de dados OK NOK MOL Montagem Final 4 MOL Progra Reparação 3 Coating Visual Control Rework PCB Cleaning 4 5 Press-Fit assembly Housing & Labeling Final Test RF Packaging + CMI Rework Shipping Flying RED ALERT 6 5 CMI Rastreio de dados OK NOK OK NOK OK NOK OK NOK OK NOK OK NOK Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados 46 Relativamente ao produto B, este é produzido apenas no edifício 1 e, tal como acontece com o produto A, para além dos processos standard (SMT) passa também pela secção de CBA (ICT e Milling ) e FA. Figura 35 – Fluxograma do produto B. 2ª Fase 1ª Fase SMT 0 Loader Paste Printing SMT Unloader Oven Reparação 1 Refugo 1ª vez com defeito 2ª vez com defeito Rastreio de dados Rastreio de dados SPI (23, 26) IORE (23, 26) Inspeção visual OK NOK OK NOK Loader Paste Printing Refugo SMT Oven Retrabalho 1 1ª vez 2ª vez Unloader 2 Reparação Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados IORE (22, 24, 25) X-RAY (AXI-002, AXI003, AXI-004) Inspeção visual SPI (22, 24, 25) OK NOK OK NOK OK NOK 47 Figura 35 – Continuação. Pré-Montagem Milling Montagem Final ICT ICT (ICT--033 ICT--032 ICT--031 ICT--029) 2 Reparação 3 3 Loader Unloader 4 C-SUBA (016,017,018) 4 SCRW038 5 6 Final Assembly ASCW (018, 022) 5 Gap Filler Offline 6 Final Assembly ASCW (019, 023) Reparação MOL Final Assembly ASCW (020, 024) Teste Final CMI Packing AVI 7 Versátil Rastreio de dados Rastreio de dados Milling (Mill-016, Mill-015) Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados Rastreio de dados OK NOK OK NOK OK NOK 48 4.2 Medição do projeto Depois de serem definidos os requisitos do projeto, segue-se a fase Medir. Esta etapa pretende validar a problemática em estudo e avaliar o estado atual dos processos. Além disso, é importante determinar as áreas de foco e identificar potenciais causas que contribuem para o aparecimento de componentes danificados. Assim, procedeu-se à recolha e análise exaustiva de dados, a fim de adquirir conhecimento suficiente para que, posteriormente, a análise e tomada de decisão seja suportada por dados sólidos e credíveis. 4.2.1 Análise exploratória de dados Numa primeira instância, torna-se fulcral assegurar que os dados recolhidos são confiáveis, pois os mesmos servirão de suporte à análise da problemática em estudo. Assim sendo, procedeu-se à recolha de dados através da ferramenta PYMS que se encontra incorporada no Factory Information System , FIS, este sistema é o pilar que sustenta toda a informação da empresa. Para além disso, utilizou-se a ferramenta Gen3Ui (ferramenta de análise e reparação) e documentos da Kaizen Team. Adicionalmente, de forma a garantir que os sistemas de medição (AOI, ICT e FT) são capazes de fornecer dados com exatidão e precisão, foram consultados os respetivos Measurement System Analysis , MSA, do produto A e B, detidos pela empresa. Neste seguimento, constatou-se que o sistema de medição é classificado como capaz, uma vez que os valores de %R&R, para todos os testes analisados, estão abaixo do limite de 10%. Outro documento analisado foi o Test Coverage Analysis , TCA. Este teste visa identificar possíveis lacunas nos processos de teste, para garantir que todos os componentes são inspecionados. Como é sabido, os equipamentos estão limitados às suas capacidades físicas e às restrições do próprio produto. No entanto, ao observar o resultado do teste do produto A e B verificou-se que todos os componentes destes produtos conseguem ser detetados pelos testes de inspeção, ao longo do processo produtivo. Após a validação da precisão dos sistemas de medição e de se verificar que todos os componentes são cobertos por testes de inspeção, torna-se essencial compreender a situação atual dos componentes danificados presentes na empresa. Na Figura 36 está representado um diagrama de Pareto onde se encontram priorizados os componentes mais danificados dos produtos A e B, para o período 4Q 2020. De acordo com a regra 80/20, constatouse que os componentes mais críticos são o R4510, L28, L20, D901, C324, C325, D61 e D23, respetivamente. 49 Figura 36 – Principais componentes danificados. No que diz respeito ao produto A, os componentes mais danificados são o R4510, D901, C324, C325, D61 e D23 e relativamente ao produto B os componentes são L28 e L20. Seguindo esta linha de pensamento, elaboraram-se dois diagramas de concentração de defeitos para os respetivos produtos A (placa Eletrónica) e B (placa RSC). Através destes diagramas é possível identificar em que zona das placas é que se encontra o maior número de componentes danificados, para o horizonte temporal 4Q 2020, exibido na Figura 37 e 38. O primeiro diagrama representa a parte superior da placa, ao invés do segundo, que ilustra a parte inferior da mesma. Por sua vez, estas encontram-se divididas em 9 áreas distintas. A cada área foi atribuída uma percentagem que traduz o número de componentes danificados existentes no respetivo quadrante comparativamente com os componentes danificados de toda a placa para o mesmo período. Além disso, a cada percentagem é atribuída uma cor, que significa que quanto mais escura for a respetiva cor mais crítica é a zona. 50 Figura 37 – Diagrama de concentração de defeitos da Placa Eletrónica. Com base no diagrama acima exposto, pode-se observar que a área D3 apresenta a maior percentagem de defeitos, 26%, e, por isso, corresponde à área mais críticas do PCB. Tendo em conta os componentes mais danificados, pode-se salientar que os componentes R4510 e D901 estão situados na área D3, o componente D61 está situado na área F2, os componentes C324 e C325 estão situados na área F1 e o componente D23 está situado na área C1. Assumindo a figura acima como referência, conclui-se que os componentes mais críticos da placa eletrónica localizam-se, principalmente, na parte inferior da mesma, mais concretamente, no canto superior direito da placa. Com o propósito de identificar algum padrão de defeito foram recolhidas e analisadas todas as placas com componentes danificados, detetados em FT. Assim, para cada placa registou-se o componente danificado, direção de embate e, ainda, analisou-se se o componente foi danificado antes ou depois do processo de Coating . No Apêndice 1 encontra-se ilustrado uma parte desta análise. Relativamente à placa RSC do produto B, os componentes mais danificados são o L28 e L20. Com base no diagrama de concentração, presente na Figura 38, pode-se observar que a área E3 é a mais crítica, com uma percentagem de defeitos de 22%. D23 Parte superior da placa C324 C325 D61 R4510 D901 Parte inferior da placa 51 Figura 38 – Diagrama de concentração de defeitos da Placa RSC. Tendo em conta os componentes mais danificados, pode-se salientar que o componente L28 está situado na área E3 e o componente L20 está situado na área A1. Tal como acontece com o produto A, o produto B apresenta mais componentes danificados na parte inferior da placa RSC, mais concretamente no lado direito da mesma. De seguida, apresentar-se-á uma análise detalhada, para cada componente, com o intuito de determinar quais as áreas problemática que serão alvo de estudo na fase seguinte. Destaca-se ainda que a análise a cada componente seguirá a mesma estrutura. ▪ Componente R4510 Como foi supramencionado no gráfico da Figura 36, o R4510 é o componente que aparece mais vezes danificado ao longo de toda a área produtiva. Na Figura 39 pode-se observar que 62% dos componentes danificados foram rejeitados nos quality gates de ICT e 38% foram rejeitados no FT, na Montagem Final. Figura 39 – Deteção do componente R4510. 38% 62% Deteção do componente Parte inferior da placa Parte superior da placa L20 L28 52 Através da observação direta às placas danificadas constatou-se que 96% dos componentes foram danificados antes do processo de Coating e apenas 4% depois deste processo. Com base nas evidências anteriormente mencionadas elaborou-se o process map ilustrado na Figura 40 para ajudar a equipa na identificação da causa raiz. Nesta figura, estão representados, a vermelho, os processos que serão foco de análise, contrariamente aos que estão mencionados a verde, cujos processos não são considerados problemáticos para a danificação do componente R4510. Figura 40 – Análise crítica do process map do produto A, para o componente R4510. Importa referir que a placa em questão passa duas vezes pelo processo SMT, porque é necessário colocar, em primeiro lugar, os componentes na parte inferior da placa e só depois na parte superior da mesma. O quality gate AOI está presente no final do processo de SMT, no entanto, o componente em questão só é inspecionado após a inserção dos componentes na parte inferior da placa e, por isso, não se descarta a possibilidade do mesmo ser danificado durante a colocação de componentes na parte superior da mesma (segunda fase). O mesmo acontece para o componente D901, C324, C325, D61 e L28. Assim sendo, a equipa focar-se-á somente nos processos entre SMT e Coating. Foi ainda possível averiguar a direção de embate do componente R4510, através do estudo exibido no apêndice 1. Os valores ilustrados na Figura 41 indicam a percentagem de componentes que foram danificados segundo a direção de embate demonstrada pelas setas. Figura 41 – Direção de embate do componente R4510. 13% 13% 21% 8% 8% Direção de embate 53 Não obstante, os restantes 37% dos componentes foram arrancados, não sendo possível identificar a direção de embate. Assim, pode-se observar que grande parte do número de componentes são danificados com uma direção de embate da esquerda para a direita. ▪ Componente D901 Através da análise do gráfico da Figura 42, pode-se aferir que 76% dos componentes danificados são detetados nos quality gates FT e apenas 24% em ICT. Figura 42 – Deteção do componente D901. Além disso, de acordo com o estudo realizado às placas danificadas verificou-se que 73% dos componentes foram danificados antes de Coating e 27% depois deste processo. Desta forma, a equipa define que os processos entre SMT e o Press-Fit serão estudo de análise, como se pode observar na Figura 43, uma vez que após o Press-Fit o módulo/produto já se encontra fechado e, por isso, o risco de danificar os componentes é muito reduzido. Figura 43 – Análise crítica do process map do produto A, para o componente D901. Através da Figura 44 pode-se verificar que o componente D901 é danificado por um embate do lado direito. Os restantes 31% dos componentes foram arrancados, não sendo possível identificar a direção de embate. 76% 24% Deteção do componente 54 Figura 44 – Direção de embate do componente D901. ▪ Componente C324 e C325 Os componentes C324 e C325 estão localizados no mesmo quadrante e por apresentarem bastantes semelhanças entre si serão analisados em simultâneo. Estes componentes apenas são detetados no quality gate ICT, tal como está representado no Figura 45. Figura 45 – Deteção dos componentes C324 e C325, respetivamente. Com o propósito de isolar os processos que afetam os componentes C324 e C325, foi elaborado o seguinte process map , Figura 46. Figura 46 – Análise crítica do process map do produto A, para os componentes C324 e C325. 27% 27% 15% Direção de embate 100% Deteção do componente C324 FT ICT AOI 100% Deteção do componente C325 FT ICT AOI O MÓDULO JÁ SE ENCONTRA FECHADO 61 possíveis locais nos postos de trabalho que possam danificar os componentes, uma vez que estes profissionais conhecem bem os processos e as suas lacunas. No final das auditorias realizaram-se sessões de brainstorming . Com o objetivo de sistematizar as informações recolhidas aplicaram-se ferramentas como o FTA, 5 Why e o Diagrama de Ishikawa . Posto isto, com vista a excluir alguns processos e isolar a causa raiz que danifica os componentes em estudo, será apresentada uma análise detalhada para cada componente. Importa referir que a análise para cada componente seguirá a mesma estrutura que a fase Medir. 4.3.1 Produto A: Componente R4510 Tendo em conta o subcapítulo 4.2 constatou-se que os processos entre SMT e Coating, inclusive, são potenciais locais onde o componente R4510 pode ser danificado. Por essa razão, da sessão de brainstorming culminou o seguinte FTA para o componente em questão (Figura 57). Entre as potenciais causas identificadas, apenas onze foram verificadas através de registos ou da observação aos processos e, por esta razão, as mesmas estão assinaladas com um visto. Relativamente às restantes, estas não foram observadas por nenhum meio anteriormente indicado e, por isso, estão identificadas com uma cruz pois não foram tidas em consideração. 62 Figura 57 – FTA para o componente R4510 danificado. Componente R4510 Danificado ICT MOL Coating Pino central da palete no alcance do movimento PCB Cleaning Material proveniente do fornecedor de placas Standard work não é seguido Singuladora APTIV TIER2 Risco de impacto no equipamento Standard work não é seguido Standard work não é seguido Standard work não é seguido Standard work não é seguido Risco de impacto no equipamento Risco de impacto no equipamento Pino lateral desajustado Pegas e amortecedores no alcance do movimento Pinos préposicionadores com arestas perigosas Suporte lateral da base mal protegido Divisória central do equipamento SMT Standard work não é seguido Risco de impacto no equipamento Standard work de acordo com a Work Instruction Velocidade do pusher desajustada Palete com arestas perigosas Incorreto posicionamento do sensor Transporte Standard work não é seguido Chapa metálica da rampa no alcance do movimento Superfícies do equipamento mal protegidas Incorreto posicionamento dos tabuleiros Posicionamento do fixador do scanner no alcance do movimento Pinos superiores do equipamento no alcance do movimento Placa do rato no alcance do movimento Elevado manuseamento da placa Falta de otimização dos recursos Lateral do equipamento no alcance do movimento Standard work de acordo com a Work Instruction Standard work de acordo com a Work Instruction Standard work de acordo com a Work Instruction Standard work de acordo com a Work Instruction Risco de impacto no equipamento Risco de impacto no equipamento Incorreto posicionamento dos tabuleiros C1 C3 C4 C5 C6 C2 C7 C8 C9 C10 C11 63 De seguida, será explicado com mais detalhe as causas que danificam o componente R4510, inerentes a cada processo. Processo SMT Causa 1 “Incorreto posicionamento do sensor” Nas linhas de SMT, uma das funções dos operadores é posicionarem o container junto à porta do unloader , tal como se encontra ilustrado na Figura 58, para que, no final do processo, cada placa seja automaticamente colocada no container. Figura 58 – Correto e incorreto posicionamento do container , respetivamente. Contudo, através da observação do processo verificou-se que o operador consegue colocar erroneamente o container entre o sensor e a porta do unloader , embora o sensor continue a detetar a presença do container (Figura 59, situação A). Nesta situação, o pusher empurra a placa na tentativa de a introduzir no container , mas a mesma não vai ser colocada na posição/ pitch correto. Portanto, a placa exerce força sobre o container, afastando-o (Figura 59, situação B) e esta acaba por cair e danificar os componentes que se encontram na parte inferior da mesma (Figura 59, situação C). Incorreto posicionamento do container Correto posicionamento do container 64 Figura 59 – Exemplificação da situação em que o container está afastado da porta do unloader de SMT. Posto isto, a equipa sugere a colocação do sensor junto à porta do unloader para evitar que a situação descrita anteriormente aconteça. Assim, se o container estiver afastado da porta do unloader , o sensor não deteta a presença do mesmo e, por isso, não vai permitir que as restantes etapas do processo funcionem, conseguindo deste modo prevenir que os componentes sejam danificados. Paralelamente, outra ação sugerida é a implementação de um suporte para fixar os containers e impedir que os mesmos se afastem da posição correta. Processo ICT Causa 2 “Pegas e amortecedores no alcance do movimento” Ao observar o processo de ICT verificou-se que, quando o operador retira e/ou coloca a placa Eletrónica nos ICTs, esta passa muito perto das pegas e dos amortecedores do equipamento sendo que, no caso de embater neste local, irá afetar os componentes localizados na área D3 que, por sua vez, é onde está inserido o componente R4510. Através da Figura 60 é possível verificar as marcas de desgaste destes dois materiais. Figura 60 – Marcas de desgaste nos amortecedores e pegas do equipamento ICT, respetivamente. 65 Assim, com o intuito da placa não colidir nas superfícies indicadas anteriormente, a equipa propõe a alteração do formato das pegas, bem como a modificação da posição dos amortecedores. Processo MOL Causa 3 “Pinos pré-posicionadores com arestas perigosas” Por meio da observação ao processo MOL constatou-se que os pinos apresentavam, no seu topo, arestas perigosas, cujo choque da placa neste local danifica os componentes (Figura 61). Figura 61 – Identificação dos pinos pré-posicionadores com arestas perigosas. Para colmatar esta causa foi sugerida a substituição dos pinos por um material mais apropriado para mitigar o impacto dos choques. Outra ação sugerida foi a implementação de um quality alert neste posto de trabalho, para sensibilizar os operadores a manusearem a placa com as duas mãos e, assim, terem um maior controlo sobre a mesma. Causa 4 “Divisória central do equipamento” Ainda no processo MOL, verificou-se que o separador central do equipamento, Figura 62, contem riscos de embate. Após uma breve análise, a equipa percebeu que o operador passa com a placa muito perto desta divisória e por esta razão a mesma foi considerada uma superfície crítica. Visto que o componente R4510 encontra-se situado na parte lateral da placa, a equipa acredita que o mesmo está a ser danificado neste separador. 66 Figura 62 – Divisória central do equipamento MOL. Tendo em consideração que esta divisória é essencial para evitar outros danos, foi sugerido o corte da mesma para diminuir a probabilidade da placa colidir nesta divisória. Causa 5 “Falta de otimização dos recursos” De acordo com a instrução de trabalho do processo MOL, quando uma placa é testada no equipamento e o sistema deteta uma falha, o operador tem de pegar na placa e introduzi-la noutra base do MOL. No entanto, verificou-se que esta situação repete-se frequentemente (Figura 63), aumentanto assim o risco de danificar os componentes, devido ao excessivo manuseamento da placa. Figura 63 – Identificação do FTQ de cada MOL. Desta forma, a equipa sugere a reconfiguração do sistema de todas as bases de MOL para que as mesmas sejam capazes de fazerem loops , ou seja, a base irá testar novamente a placa sem que o operador tenha a necessidade de a colocar noutra base reduzindo, deste modo, o handling no processo MOL e, por conseguinte, o risco inerente de danificar os componentes. 67 Processo PCB Cleaning Causa 6 “Palete com arestas perigosas” Ao observar o processo PCB Cleaning verificou-se que as cavidades da palete têm arestas perigosas e, com o recurso à simulação, foi possível provar que, quando o operador manuseia a placa apenas com uma mão perde o controlo da placa e esta colide com a superfície envolvente da palete, acabando por arrancar os componentes eletrónicos que se encontram na parte inferior da mesma (Figura 64). Figura 64 – Colisão da placa Eletrónica com a palete do equipamento PCB Cleaning. Por esta razão foi sugerido duas ações, nomeadamente retrabalhar as bordas das cavidades nos locais mais críticos da mesma, desbastando as arestas vivas de forma a ficarem arredondadas e, por último, implementar um quality alert neste posto de trabalho, para sensibilizar os operadores a manusearem corretamente a placa, dando ênfase à necessidade de fazerem-no com as duas mãos. Causa 7 “Laterais do equipamento no alcance do movimento” No processo PCB Cleaning , os operadores pegam na placa que se encontra no tabuleiro posicionado no lado direito do posto de trabalho e colocam-na na palete deste posto. Todavia, ao executarem este movimento, esta passa muito junto às laterais do equipamento e, na eventualidade de colidir neste local, provoca danos na placa (Figura 65). 68 Figura 65 – Colisão da placa Eletrónica com a lateral do equipamento PCB Cleaning. Neste sentido, de forma a melhorar este processo, foi sugerido a alteração da palete de 6 para 4 cavidades evitando assim que o operador tenha de passar com a placa muito próximo das laterais do equipamento, dado que a distância entre as laterais e a cavidade da palete será maior. Processo Coating Causa 8 “Pino central da palete no alcance do movimento” Após a observação ao processo de Coating verificou-se que, quando o operador retira o PCB do tabuleiro e insere-o na palete deste equipamento, este passa muito perto do pino central da palete, tal como está ilustrado na Figura 66. Figura 66 – Colisão da placa Eletrónica com o pino central da palete de Coating. De acordo com esta investigação, considerou-se que este pino é bastante crítico no sentido em que o incorreto manuseamento da placa pode fazer com que esta colida com o mesmo e, por conseguinte, danifique o componente R4510. Como este pino é essencial para garantir que a palete ao longo do Palete 69 processo não deixa cair os PCBs, a ação proposta passa por retrabalhar a palete, implementando o pino na parte superior da mesma. Por outro lado, é sugerida a implementação de um quality alert neste posto de trabalho, com o propósito de alertar os operadores para manusearem a placa com as duas mãos. Processo Singulation Causa 9 “Incorreto posicionamento das caixas e tabuleiros” De acordo com a instrução de trabalho do processo Singulation , os operadores devem colocar a caixa e os tabuleiros como está ilustrado, a verde, na Figura 67. Contudo, durante visitas ao Gemba observouse que, por vezes, os operadores não cumprem com o standard work e colocam a caixa e o tabuleiro posicionados segundo um ângulo de 90º face à posição correta, exibido na Figura 67, a vermelho. Decorrente desta situação, o operador ao introduzir a placa no tabuleiro pode dar uma “cotovelada” no mesmo inadvertidamente e deixá-lo cair. Figura 67 – Exemplificação do posicionamento correto e incorreto da caixa e do tabuleiro, em Singulation , respetivamente. De forma a sensibilizar os operadores para esta problemática, a equipa do projeto sugere a implementação de um quality alert neste posto de trabalho para colocarem o tabuleiro e a caixa corretamente. Causa 10 “Chapa metálica da rampa no alcance do movimento” Ao observar o operador a executar o seu trabalho verificou-se que a primeira placa a ser retirada do container passa muito perto da chapa metálica da rampa, pois a distância é muito reduzida, Figura 68. Ao simular este movimento, constatou-se que o choque da placa, na rampa, danifica os componentes que estão localizados na parte inferior da placa. 70 Figura 68 – Identificação da chapa metálica da rampa existente no processo Singulation . Neste sentido, a equipa sugeriu a remoção parcial da chapa da rampa, visto que esta não pode ser eliminada porque garante que o container não cai ao chão. Causa 11 “Superfícies do equipamento mal protegidas” Ao longo do movimento da placa aferiu-se que esta passa perto de superfícies do equipamento, mal protegidas, cujo choque pode danificar os componentes. A título exemplificativo, destacam-se as superfícies indicadas a vermelho na Figura 69, que evidenciam que existe colisão das placas nestes locais, dado os riscos que foram possíveis observar no próprio equipamento. Figura 69 – Identificação das superfícies, do equipamento Singulation , mal protegidas. Posto isto, surgere-se a colocação de uma borracha protetora nestas superfícies de forma a mitigar o embate e reduzir os componentes danificados. 4.3.2 Produto A: Componente D901 Segundo o subcapítulo 4.2, o componente D901 pode ser danificado nos processos entre SMT e PressFit, inclusive. Portanto, da auditoria realizada a estes processos e a subsequente sessão de brainstorming resultou o seguinte FTA para o componente D901 (Figura 70). 77 Figura 76 – FTA para o componente D23 danificado. Componente D23 Danificado ICT MOL Coating Pino central da palete no alcance do movimento PCB Cleaning Material proveniente do fornecedor de placas Standard work não é seguido Singuladora APTIV TIER2 Risco de impacto no equipamento Standard work não é seguido Standard work não é seguido Standard work não é seguido Standard work não é seguido Risco de impacto no equipamento Risco de impacto no equipamento Pino lateral desajustado Pegas e amortecedores no alcance do movimento Pinos préposicionadores com arestas perigosas Suporte lateral da base mal protegido Divisória central do equipamento Palete com arestas perigosas Transporte Standard work não é seguido Chapa metálica da rampa no alcance do movimento Superfícies do equipamento mal protegidas Pinos superiores do equipamento no alcance do movimento Placa do rato no alcance do movimento Elevado manuseamento da placa Falta de otimização dos recursos Standard work de acordo com a Work Instruction Standard work de acordo com a Work Instruction Standard work de acordo com a Work Instruction Risco de impacto no equipamento Risco de impacto no equipamento Incorreto posicionamento dos tabuleiros Standard work de acordo com a Work Instruction Press-Fit Lateral da g aveta do equipamento mal protegida Standard work não é seguido Pino de préposicionamento inapropriado Standard work de acordo com a Work Instruction Risco de impacto no equipamento C1 C2 C3 C4 C5 C6 78 Após a análise do diagrama, verificou-se que existem seis causas responsáveis pelos danos no componente D23 sendo por isso atribuído um visto a cada uma destas causas, tal como está ilustrado no diagrama acima. De seguida, será explicado com mais detalhe as causas que contribuem para a problemática em estudo e que ainda não foram abordadas anteriormente. Processo ICT Causa 1 “Risco de impacto nos pinos superiores do equipamento” No processo ICT verificou-se que, após a realização do teste, o operador ao retirar o PCB do equipamento, pode embater com o mesmo nos pinos que estão incorporados na tampa superior do equipamento, caso os operadores não levantem a mesma na sua totalidade, Figura 77. Apesar de não deixar marcas pretas nos PCBs, existe risco de danificar o componente D23. Figura 77 – Localização dos pinos superiores na base de ICT. Assim, a ação sugerida passa por sensibilizar os operadores para esta problemática, alertando-os nas reuniões diárias, realizadas na produção, para abrirem o equipamento na sua totalidade antes de colocarem ou retirarem o PCB do equipamento. Causa 2 “Risco de impacto na placa do rato” Quando a equipa se deslocou ao processo ICT, um dos problemas detetados foi o facto de a placa do rato se encontrar por cima do local estabelecido para se colocar o tabuleiro, tal como é visível na Figura 78. Nesta situação, o que acontece é que o operador quando retira o PCB do tabuleiro, bate com o mesmo na placa do rato. Por sua vez, através da simulação, foi possível provar que no local onde ocorre 79 o embate coincide com o local onde o componente D23 está localizado. É de realçar que, apesar de não deixar marcas pretas nas placas, existe risco de o danificar. Figura 78 – Localização do componente D23. Neste sentido, a equipa considerou essencial remover a placa do rato. Processo Press-Fit Causa 4 “Pino de pré-posicionamento inapropriado” Através da observação do processo de colocação da placa Eletrónica no segundo Press-Fit verificou-se que, se o operador introduzir a placa de forma incorreta, esta colide com o pino que se encontra assinalado na Figura 79 a vermelho, acabando por danificar os componentes. Através da simulação foi possível constatar que a placa embate na mesma zona onde o componente D23 está localizado. Figura 79 – Colisão da placa Eletrónica com o pino de pré-posicionamento do equipamento Press-Fit. Com o objetivo de evitar a existência de componentes danificados sugere-se a substituição do pino em questão por um material mais adequado. Placa do rato Componente D23 80 Transporte Causa 6" Standard Work não está definido" Uma das causas analisadas está relacionada com o modo de transporte dos PCBs. Através da simulação foi possível comprovar que se os colaboradores manusearem de forma incorreta os tabuleiros, por exemplo, se retirarem ou colocarem os tabuleiros na caixa executando um movimento oblíquo em vez de vertical, provoca o embate do tabuleiro em questão com o tabuleiro inferior, danificando o componente D23, tal como está representado na Figura 80. Figura 80 – Colisão do tabuleiro superior com o inferior. Ao analisar esta situação observou-se que em cada tabuleiro pode-se colocar 4 PCBs, no entanto, o design das paredes do tabuleiro difere consoante o local onde se coloca o PCB. Assim, verificou-se que apenas o PCB que se encontra na posição ”A” da Figura 81 pode ser danificado, pois a parede do tabuleiro é mais reduzida comparativamente às outras posições e, por isso, os componentes ficam desprotegidos. Por esta razão, o grau de dificuldade em simular esta situação foi elevado. Figura 81 – Identificação do local, no tabuleiro, onde o componente D23 é danificado. Seguindo esta linha de pensamento, verificou-se que o procedimento referente ao transporte dos tabuleiros não está descrito em nenhuma instrução de trabalho disponibilizada na base de dados da A Componente D23 81 empresa. Neste sentido, percebe-se que o tipo de movimento que o operador deve executar ao retirar ou colocar o tabuleiro da caixa não é claro. É de realçar que o transporte de placas em tabuleiros ocorre entre quase todos os processos. Apesar de não agregar valor acrescentado ao produto esta é uma etapa necessária. Assim, pode-se consultar na Tabela 3, a análise realizada aos potenciais riscos associados a cada etapa. Neste sentido, foi-lhes atribuído um determinado nível de risco (NNão há risco, BRisco baixo, ERisco elevado). Tabela 3 – Análise de risco do transporte das placas em tabuleiros. Etapas do processo Existe risco? Observações X-RAY Load N X-RAY Teste N X-RAY Unload N Transporte Transporte X-RAY -->Sistema de limpeza N O transporte das placas é realizado em containers Singulation Load N Singulation Corte N Singulation Unload N Transporte Transporte Sistema de limpeza-->ICT E Colocação dos tabuleiros nas caixas, deixa marcas pretas Transporte Transporte Sistema de limpeza-->ICT E Remoção dos tabuleiros das caixas, deixa marcas pretas ICT Load N ICT Teste N ICT Unload N Transporte Transporte ICT -->Armazém (Edifício 2) E Colocação dos tabuleiros nas caixas, deixa marcas pretas Transporte Transporte Armazém (Edifício 2)-->MOL E Remoção dos tabuleiros das caixas, deixa marcas pretas MOL Load N MOL Teste N MOL Unload N Transporte Transporte MOL--> Sistema de limpeza B Manuseamento dos tabuleiros, deixa marcas pretas Sistema de limpeza Load N Sistema de limpeza Limpeza N Sistema de limpeza Unload N Transporte Transporte Sistema de limpeza --> Coating B Manuseamento dos tabuleiros, deixa marcas pretas Coating Load N Coating Coating N 82 Tabela 3 – Continuação. Etapas do processo Existe risco? Observações Coating Unload N Transporte Transporte Coating -->Press-fit B Manuseamento dos tabuleiros, deixa marcas pretas Press-Fit Load N Press-Fit Junção da placa Power com a Eletrónica N Press-Fit Unload N Considerou-se N (Não há risco) quando o transporte das placas não era efetuado por tabuleiros, B (Risco baixo) quando o transporte era realizado por tabuleiros, mas não existe dificuldade em manuseá-los e, por último, atribuiu-se E (Risco Elevado) quando o transporte das placas é realizado por tabuleiros e os operadores têm mais dificuldade de os manusear, como é o caso de os colocarem ou retirarem das caixas. Posto isto, pode-se concluir que o transporte das placas entre o processo Singulation e ICT, assim como entre ICT e MOL são etapas críticas do processo. É de salientar que, no processo Singulation, a placa fica sem os arrays e, é por este motivo, que após este processo as mesmas têm de ser transportadas por tabuleiros e não podem ser substituídos por container . Por outro lado, modificar todos os tabuleiros da empresa iria exigir um elevado investimento. Deste modo, a sugestão da equipa passa pela sensibilização dos colaboradores para colocarem e retirarem os tabuleiros nas caixas realizando um movimento vertical. Além disso, considera-se necessária a elaboração de uma instrução de trabalho para o manuseamento dos tabuleiros. 4.3.6 Produto B: Componente L28 Com base na análise elaborada na fase de medição do projeto, para o componente L28, verificou-se que a causa raiz deste problema encontrava-se nos processos entre SMT e ASCW, inclusive. Assim, a equipa realizou uma sessão de brainstorming com o propósito de identificar nestes processos possíveis causas que danificam o componente em estudo. O culminar desta sessão resultou num diagrama de Ishikawa, ilustrado na Figura 82, cujas ideias foram estruturadas logicamente em 5 subgrupos maiores, mais concretamente em Método, Máquina, Meio Ambiente, Mão de Obra e Materiais. 83 Figura 82 – Diagrama de Ishikawa para o componente L28 danificado. Posteriormente, procedeu-se à análise de cada um destes fatores. Todavia, apenas duas destas causas foram observadas, estando identificadas no diagrama acima, a verde. Conteúdo de instrução de trabalho não está a ser seguido L28 - Componentes Danificados Método Máquina Meio Ambiente Mão de Obra Materiais Instrução de trabalho pouco clara Inexistência de instrução de trabalho Handling Instruções de trabalho dos processos SMT Linhas com pushers distintos ICT Fornecedor do componente L28 Fornecedor PCBA ICT, C-SUBA, ASCW Insuficiente formação Ergonomia do posto de trabalho Visibilidade do posto de trabalho Containers posicionados num zona com muitos objetos Leitores no alcance do movimento do PCB MILL Incorreto posicionamento dos PCBs nos tabuleiros à saída da máquina Zona de aperto do monitor no alcance do movimento C-SUBA Colocação dos PCBs no pitch errado do container C1 C2 84 Causa 1 “Colocação do PCB no pitch errado” A partir da observação dos containers verificou-se que os PCBs não eram colocados corretamento no pitch, dada a falta de identificação para tal. Na Figura 83, os processos ilustrados a vermelho representam os locais onde os operadores introduzem manualmente o PCB no container e, por isso, constatou-se que existe um elevado risco de colocarem o PCB no pitch errado, acabando por danificar o componente em questão. Figura 83 – Identificação dos processos onde a colocação do PCB nos containers é feita manualmente. Neste sentido, a equipa propõe duas ações: a implementação de máscaras nas rampas de ICT ( errorprofing ) com o propósito de impedir que o PCB seja colocado no pitch incorreto e a colocação de uma régua nas laterais dos containers para ajudar os operadores a identificarem com mais facilidade onde é que têm de introduzir o PCB. Com a implementação destas ações espera-se também a redução de outros componentes que não são alvo do presente estudo como, por exemplo, os componentes C596, C597 e K130. Processo Milling Causa 2 “Incorreto posicionamento dos PCBs nos tabuleiros à saída da máquina” No final do processo Milling os PCBs são direcionados automaticamente para os tabuleiros para que de seguida possam ser transportados para o processo seguinte. No entanto, ao observar a finalização deste processo verificou-se que, esporadicamente, quando o PCB saí da máquina este não entra diretamente nos suportes laterais que estabelecem a ligação entre a máquina e os tabuleiros, como mostra a Figura 84. Pitch 85 Figura 84 – Representação do incorreto posicionamento dos PCBs à saída da máquina. Numa primeira fase, de forma a identificar a causa raiz deste problema analisou-se a programação da máquina, no entanto esta encontrava-se correta. Posteriormente, concluiu-se que nas situações em que o PCB se encontra no pitch errado, o mesmo é posicionado incorretamente nos suportes laterais que ligam a máquina e os tabuleiros. Por sua vez, como o componente L28 está localizado na parte inferior da placa este acaba por ser danificado. Posto isto, a equipa propõe a criação de um sistema de “réguas” na Milling que impossibilite a danificação de componentes quando o PCB se encontra no pitch errado, uma vez que a régua impedirá o incorreto posicionamento do PCB à saída da máquina. 4.3.7 Produto B: Componente L20 Através da análise realizada na secção 4.2 verificou-se que a causa raiz deste problema estava num dos seguintes processos: Milling , C-SUBA e ASCW. Durante uma das visitas ao Gemba foi detetado um componente L20 arrancado no posto de trabalho ASCW. Assim, a equipa com o intuito de compreender o porquê desta situação ter ocorrido, elaborou um 5Why apresentado na Figura 85. Figura 85 – 5 Why para o componente L20 danificado. De facto, através da simulação, foi possível constatar que a remoção do caixilho danifica o componente L20, isto porque o caixilho tem, no seu interior, umas molas que quando o operador exerce pressão 86 sobre o mesmo para o remover estas ficam danificadas. Por sua vez, como o componente L20 está localizado muito próximo da mola a mesma acaba por arrancá-lo, Figura 86. Figura 86 – Localização do componente L20 e da mola do caixilho no posto ASCW, respetivamente. De salientar que a ação de remoção do caixilho não faz parte do standard work deste posto de trabalho. De acordo com o 5Why realizado, verificou-se que uma das razões para que esta ação aconteça é porque, enquanto o leitor de verificação do conetor averigua a correta posição do conetor, o operador pega no caixilho "de forma automática" e avança com o procedimento sem consultar o resultado final do leitor, que está ilustrado no monitor presente neste posto de trabalho. Assim, se o sistema der o resultado NOK, o operador terá de retirar obrigatoriamente o caixilho para colocar corretamente o conetor. Outra razão está relacionada com a incorreta montagem do caixilho, sendo que quando esta situação acontece o operador tem de remover o caixilho para o colocar corretamente. Neste sentido, a equipa sugere a adoção de duas ações. A primeira ação sugerida diz respeito à alteração do software do leitor de verificação do conetor. Assim, em situações em que o leitor verifique que o conetor não foi colocado corretamente, este deve ficar posicionado por cima da placa de forma a impedir que o operador coloque o caixilho. A segunda proposta consiste na alteração do hardware , ou seja, implementar uma “chapa” no processo ASCW, perto do componente L20, para prevenir que o operador ao retirar o caixilho não danifique a mola do mesmo e, por conseguinte, não arranque o componente L20. 4.3.8 Conclusão da fase de Analisar Na presente fase do projeto, a equipa começou por visitar o Gemba e realizar auditorias aos processos do produto A e B, com o propósito de identificar possíveis causas que possam danificar cada componente em estudo. De seguida, realizou-se sessões de brainstorming com suporte a ferramentas como FTA, diagrama de Ishikawa e 5 Why para organizar as informações recolhidas. Após esta etapa foi necessário identificar se todas as causas apresentadas teriam ou não impacto para o componente e, por isso, Na parte inferior da placa encontra-se o componente L20 Mola do caixilho 93 esta ideia foram implementados quality alerts nos processos PCB Cleaning, Singulation, MOL , Coating (ação 10, 14, 6 e 13, respetivamente), ilustrada na Figura 92 e Apêndice 4, 5, 6 e 7. Além disso, foi elaborada uma instrução de trabalho específica para a colocação e remoção dos tabuleiros nas caixas (ação 23), Apêndice 8. Para garantir que todos os operadores eram conhecedores desta iniciativa, as chefias reuniram-se com os mesmos, durante as reuniões diárias na fábrica, para os alertar sobre esta questão e para os consciencializar das consequências inerentes ao mau manuseamento das placas e tabuleiros (ação 19 e 22). Figura 92 – Implementação de Quality Alerts nos processos PCB Cleaning, Coating , MOL e Singulation , respetivamente. Para complementar esta ação, os quality alerts e a instrução de trabalho foram introduzidos e disponibilizados na plataforma interna da organização, para que todos os colaboradores tenham acesso e possam consultá-los sempre que necessário. • Ação 7 – Corte parcial da divisória central das bases de MOL Relativamente à ação 7, efetuou-se o corte parcial da divisória central das bases de MOL para evitar que, quando o operador manuseia a placa, esta colida nesta zona, Figura 93. Figura 93 – Antes e depois do corte parcial da divisória central das bases de MOL. • Ação 8 – Reconfiguração do sistema das bases de MOL Relativamente à ação 8, reconfigurou-se o sistema das bases de MOL com o objetivo de reduzir o excessivo manuseamento da placa. Como se pode observar através da Figura 94, esta ação reduziu o número de falhas detetadas em cada posto de trabalho MOL, bem como o indicador FTQ. 94 Figura 94 – Antes e depois da reconfiguração do sistema das bases de MOL. • Ação 9 – Alteração da palete de PCB Cleaning de 6 para 4 cavidades Outra ação implementada foi a alteração da palete de PCB Cleaning de 6 para 4 cavidades para minimizar a possibilidade da placa embater nas laterais do equipamento, Figura 95. Figura 95 – Antes e depois da alteração da palete de PCB Cleaning. • Ação 16 – Colocação de uma borracha protetora nas superfícies mal protegidas da Singulation Procedeu-se também à colocação de borrachas protetoras nas superfícies mal protegidas, no processo Singulation , de forma a reduzir o impacto do embate da placa nestas superfícies, ilustrada na Figura 96. Figura 96 – Antes e depois da colocação de uma borracha protetora nas superfícies mal protegidas da Singuladora. 95 • Ação 17 – Alteração das laterais da gaveta do equipamento Press-Fit Destaca-se ainda a alteração das laterais da gaveta do equipamento Press-Fit . De forma particular, cortaram-se as laterais da gaveta e bolearam-se as bordas da gaveta para diminuir e amortecer possíveis embates neste local, como está apresentado na Figura 97. • Ação 18 – Redução do tamanho do pino de ICT No que concerne à ação 18, foi reduzido o tamanho do pino tal como mostra a Figura 98, dado que a placa, quando era introduzida na base do ICT, colidia neste pino. Figura 98 – Antes e depois da redução do tamanho do pino. • Ação 20 – Remoção da placa do rato, em ICT Quanto à ação 20, procedeu-se à remoção da placa do rato no processo ICT, uma vez que esta se encontrava no alcance do movimento da placa, Figura 99. Figura 97 – Antes e depois da alteração das laterais da gaveta do equipamento Press-Fit. 96 Figura 99 – Antes e depois da remoção da placa do rato. • Ação 21 – Substituição do pino por um material apropriado, no Press-Fit Além disso, tal como está ilustrado na Figura 100, o pino foi substituído por um material mais apropriado para reduzir o impacto do embate da placa neste local. Figura 100 – Antes e depois da substituição de um pino no equipamento Press-Fit. • Ação 24 – Colocação de uma máscara nas rampas de ICT Em relação à ação 24, isto é, à colocação de uma máscara nas rampas de ICT, ainda não foi implementada. Apesar de já se ter um protótipo para a máscara, esta encontra-se em fase de teste (Figura 101). No entanto, acredita-se que quando esta ação for adotada terá um grande impacto na redução do componente L28. Figura 101 – Protótipo das máscaras para as rampas de ICT. 97 • Ação 25 – Colocação de uma régua nas laterais dos containers No que concerne à ação 25, foi colocada uma régua nas laterais dos containers para auxiliar os operadores a posicionarem o PCB no pitch correto pois, caso contrário, as placas podem colidir umas nas outras, acabando por arrancar os componentes (Figura 102). Figura 102 – Antes e depois da colocação de uma régua nas laterais dos containers. • Ação 27 e 28 – Alteração do software do leitor de verificação do conetor e implementação de uma chapa na base do equipamento ASCW Relativamente às ações 27 e 28, efetuou-se a alteração do mecanismo de software do leitor de verificação do conetor e foi implementado um mecanismo de hardware na base do equipamento (Figura 103), respetivamente. Estas duas ações vão contribuir para reduzir o aparecimento de componentes L20 danificados. Figura 103 – Antes e depois da implementação de uma chapa na base do equipamento ASCW. 4.5 Fase Controlar Esta fase assume um papel predominante na medida em que avalia a eficácia das ações propostas na fase Melhorar. Através da sua monitorização e padronização é possível sustentar as oportunidades de melhoria identificadas. 98 No decorrer deste projeto de melhoria contínua, a equipa acompanhou diariamente o aparecimento de componentes danificados para que possíveis erros e problemas que pudessem surgir após a implementação das ações de melhorias fossem rapidamente detetados. Assim, a equipa estabeleceu para a fase de controlo do projeto o período 2Q de 2021 e, para averiguar a eficácia das ações implementadas, confrontaram-se estes valores com os valores obtidos na fase Definir (4Q de 2020). Tal como foi mencionado na fase Definir, a equipa do projeto propôs-se a reduzir, em PPMs, 15% de todos os componentes danificados da empresa. No entanto, é de notar que a equipa apenas se focou nos produtos A e B e, por isso, apenas com as ações implementadas para estes produtos conseguiu reduzir, em PPMs, 13% dos componentes danificados (Figura 104). Posto isto, a equipa ficou muito próximo do target definido inicialmente. Figura 104 – Evolução dos componentes danificados, em PPMs. Além desta meta, foi estabelecido reduzir, em PPMs, 20% dos componentes danificados do produto A e B. No que concerne ao produto A, a empresa obteve no 2Q de 2021, 298 PPMs de componentes danificados. Desta forma, conseguiu-se reduzir, em PPMs, 31% dos componentes danificados face ao período 4Q de 2020, o que significa que o objetivo foi superado com êxito (Figura 105). 2020 2021 2020 2021 1008 1008 877 857 750 800 850 900 950 1000 1050 4Q 1Q 2Q Objetivo 2020 2021 PPM Componentes Danificados GAP= 20 PPM (2%) 13% 99 Figura 105 – Evolução dos componentes danificados, do produto A, em PPMs. Além disso, no mês de controlo verificou-se, a nível monetário, uma redução de 58% comparativamente aos meses de referência (4Q 2020), como está apresentado na Figura 106. Figura 106 – Valor monetário dos componentes danificados do produto A (€). Portanto, este resultado comprova que as causas raiz do problema foram identificadas e que as ações corretivas definidas foram implementadas com sucesso. Em relação ao produto B, pode-se observar através do gráfico da Figura 107 que a empresa, para o período 2Q de 2021, conseguiu atingir 272 PPMs. Deste modo, houve uma redução de componentes danificados, em PPMs, de 21% face à situação inicial definida no início do projeto (4Q 2020). 8444 € 3 563 € 4Q 2020 2Q 2021 Euros (€) Valor Monetário dos componentes danificados do produto A (€) 58% 100 Figura 107 – Evolução dos componentes danificados, do produto B, em PPMs. Por outro lado, a nível monetário, a empresa em 4Q de 2020 teve um custo de 2.530,00€ (dois mil quinhentos e trinta euros) com os componentes danificados deste produto. Não obstante, em 2Q de 2021, a mesma teve de suportar um custo de 3.516,00€ (três mil quinhentos e dezasseis euros), ou seja, ocorreu um aumento de 33%, tal como está ilustrado na Figura 108. Apesar da equipa ter conseguido atingir o objetivo inicialmente proposto, ou seja, reduzir em PPMs, 20% dos componentes danificados do produto B, já era expectável o aumento dos custos, uma vez que a empresa está a passar por um processo de mudança com um elevado foco na qualidade dos seus produtos. Neste sentido, a mesma definiu um novo procedimento para as quedas de material, onde ficou estabelecido que qualquer placa que sofra uma queda tem de ser enviada para refugo. Por esta razão, existe um aumento de placas a serem enviadas para refugo ao invés de serem retrabalhadas, sendo que o valor unitário de cada placa que vai para refugo é muito superior ao custo de retrabalho. Figura 108 – Valor monetário dos componentes danificados do produto B (€). Depois de se analisar os indicadores de desempenho que medem a eficiência deste projeto, apresentarse-á para cada componente estudado, a evolução mensal dos componentes danificados, em PPMs. Deste 2 530 € 3 516 € 4Q 2020 2Q 2021 Euros (€) Valor Monetário dos componentes danificados do produto B (€) 33% 101 modo, pretende-se deter uma melhor compreensão do impacto e da eficácia das ações de melhoria implementadas. Nos gráficos abaixo, os números atribuídos a cada círculo correspondem à ação corretiva que foi implementada no respetivo mês. Componente R4510 Em relação ao componente R4510 observa-se, através do gráfico da Figura 109, uma redução bastante significativa de componentes danificados detetados em ICT, no mês de dezembro de 2020. A partir deste mês verificou-se pequenas oscilações. No que concerne ao número de componentes detetados em FT, denota-se uma tendência decrescente ao longo dos tempos, o que significa que as ações corretivas implementadas foram importantes para minimizar o aparecimento deste componente danificado. Componente D901 Tendo como base os gráficos da Figura 110 depreende-se que os componentes D901, detetados em ICT, apresentam uma tendência decrescente ao longo dos últimos meses. Quanto aos componentes detetados em FT, pode-se observar um pico no mês de março de 2021. No entanto, a partir deste mês os PPMs têm vindo a reduzir continuamente, dada a implementação das ações corretivas adotadas nos processos antes deste quality gate. 2,14, 16 5 8 6,7, 10,13 9 1,3 Figura 109 – Evolução do componente danificado R4510, em ICT e FT, e as suas respetivas ações de melhoria. 102 Componente C324 e C325 No que diz respeito à Figura 111, verifica-se que, apesar de se observar algumas oscilações, os componentes C324 e C325 detetados em ICT têm vindo a diminuir ao longo dos meses, em resposta às ações aplicadas. Componente D61 A partir da observação do gráfico da Figura 112, percebe-se que a evolução de componentes danificados D61 detetados em FT, diminuiu drasticamente ao longo dos meses, conseguindo em junho de 2021 deter o aparecimento destes componentes danificados, o que indica que a causa raiz foi eliminada. 1,3 1,18, 3 2,14, 16 2,14, 16 5 8 2,14, 16 6,7, 10,13 9 17 1,18, 3 Figura 110 – Evolução do componente danificado D901, em ICT e FT, e as suas respetivas ações de melhoria. Figura 111 – Evolução dos componentes danificados C324 e C325, em ICT, e as suas respetivas ações de melhoria. 109 Posteriormente, na fase Analisar, realizaram-se auditorias aos processos e visitas ao gemba, com a finalidade de determinar a causa raiz do problema. Todavia, como a equipa identificou diversas possíveis causas que contribuíam para o aparecimento de componentes danificados, foram feitas sessões de brainstorming, com vista a analisar e sistematizar logicamente as informações recolhidas. Neste sentido, recorreu-se a ferramentas de qualidade como o diagrama de Ishikawa, FTA e 5 Why . De seguida, foram sugeridas ações de melhoria, por parte da equipa deste projeto, uma vez que esta é constituída por profissionais que conhecem perfeitamente o processo de fabrico e são conhecedores dos seus problemas diários. Na fase Melhorar, cada ação proposta foi avaliada segundo a matriz esforço vs impacto, com o intuito de priorizar as ações a implementar. Já na fase de Controlo, foram medidos os indicadores selecionados para a monitorização do presente projeto, uma vez que é imperioso avaliar a eficiência das ações implementadas. No que diz respeito ao número de componentes danificados, em PPMs, estes foram reduzidos em cerca de 13% no período 2Q de 2021, quando comparado com o período 4Q de 2020 e, por isso, a equipa ficou distanciada do seu objetivo por 2%. Relativamente ao produto A, conseguiu-se atingir os 298 PPMs no período 2Q de 2021, o que traduz uma redução de 31% de componentes danificados, em termos de PPMs, quando comparado com 4Q de 2020. Desta forma, foi possível superar a meta inicial de reduzir 20% dos componentes danificados e ainda conseguiu-se diminuir 58% dos custos obtidos no período 4Q 2020. Quanto ao produto B, foi exequível atingir os 272 PPMs no período 2Q de 2021, o que significa que houve uma redução de 21% de componentes danificados, em termo de PPMs, quando comparado com 4Q de 2020. Portanto, o objetivo para o qual a equipa se tinha proposto, para este produto, também foi cumprido. No entanto, a empresa teve de suportar um prejuízo de 3.516,00€ (três mil quinhentos e dezasseis euros), o que corresponde a um aumento de 33% do valor obtido em 4Q de 2020, uma vez que a mesma ao longo do decorrer deste projeto criou um novo procedimento para as quedas de placas, onde ficou definido que qualquer placa que sofra uma queda tem de ser enviada para refugo. Este facto justifica o valor obtido em 2Q de 2021, porque o valor unitário de cada placa que vai para refugo é superior ao custo de retrabalho. 110 5 BANCADAS DE RETRABALHO DE SMT Decorrente da clara perceção da necessidade de melhorar a área de retrabalho de SMT, o autor deste projeto foi desafiado a propor um novo design para as bancadas de SMT, uma vez que era premente tornar esta área mais funcional, melhorar a gestão visual e standardizar estas bancadas com as restantes pertencentes a CBA e Montagem Final. Além disso, neste local existe um elevado manuseamento das placas, portanto o risco de danificar os componentes é preocupante. Como foi mencionado no subcapítulo 4.1., quando uma placa não cumpre com os requisitos exigidos, por exemplo, em situações em que possui componentes danificados, esta é encaminhada para esta zona de retrabalho, salvo exceção se a mesma for enviada para refugo. De seguida, será apresentada uma análise crítica da situação atual da zona de retrabalho de SMT. 5.1 Descrição e análise da situação atual Este local é constituído por 3 postos de trabalho, tendo cada um destes a sua própria bancada, como evidenciado na Figura 116. Importa realçar que os postos de trabalho 1 e 3 são dedicados a retrabalhos sem e com chumbo, respetivamente. Já a bancada central, ou seja, o posto de trabalho 2, serve para fazer retrabalhos. Um fator bastante alarmante diz respeito ao distanciamento entre as bancadas dedicadas ao retrabalho sem chumbo (posto de trabalho 1) e com chumbo (posto de trabalho 3). De acordo com o manual Soldering Rework/Repair (2007), fornecido pela empresa, qualquer posto de trabalho sem chumbo deve estar separado de um posto de trabalho com chumbo, no mínimo, 10 metros. Destaca-se ainda que todas as ferramentas e materiais usados nas operações de retrabalho também devem cumprir com esta separação. Uma vez que as bancadas se encontram todas alinhadas este distanciamento não era seguido. Após a verificação deste facto, definiu-se que na zona em estudo apenas vai existir bancadas para retrabalhos sem chumbo, visto que o volume de retrabalhos com chumbo é muito reduzido. 111 Figura 116 – Situação atual das bancadas de retrabalho de SMT. Por meio da observação direta às bancadas, conversas informais com o responsável desta zona e, especialmente, através do contributo de todos os técnicos de retrabalho envolvidos, foi possível identificar os principais pontos críticos desta área, tais como bancadas não standardizadas, material espalhado pelas bancadas, fios desorganizados, equipamentos não identificados, excesso de materiais nas bancadas, equipamentos desgastados, falta de equipamentos e condições ergonómicas não asseguradas (por exemplo, monitores, teclados e rato do computador). 5.2 Definição das propostas de melhoria Após a análise da situação atual das bancadas da zona de SMT, considerou-se importante a utilização da técnica benchmarking para analisar as melhores práticas usadas a nível interno e externo à empresa. Paralelamente, de forma a se estabelecer uma standardização entre as bancadas de SMT, CBA e Montagem final, os responsáveis por cada uma destas áreas definiram que o perfil das bancadas será o mesmo, apenas havendo diferenças se as necessidades específicas de cada zona assim o exigirem. Posteriormente, realizou-se um workshop com o objetivo de promover a discussão sobre os detalhes de cada bancada e, ainda, identificar oportunidades de melhoria para que no final da sessão ficasse estabelecido o design final para as mesmas. Este workshop contou com a participação do autor da presente dissertação com a função de moderador, com o responsável pela melhoria contínua da empresa de Braga, Gemba Quality Engineer (GQE), Operational Excellence (OpEx) e técnicos de retrabalho. Inicialmente, fez-se uma breve contextualização da necessidade de alteração da zona de retrabalho de 112 SMT, onde foi apresentado o estado atual das bancadas. De seguida foi exposto aos participantes um esboço das novas bancadas, elaborado pelo autor, onde foram tidas em conta as necessidades recolhidas anteriormente a este workshop . Por último, deu-se a possibilidade de todos os participantes expressarem a sua opinião face à proposta apresentada para que, desta forma, chegassem a um consenso entre todos. Posto isto, através da ferramenta Sketchup , o autor da dissertação fez o esboço final das novas bancadas exibido na Figura 117 (em detalhe Apêndice 9). Figura 117 – Proposta final das bancadas de retrabalho de SMT. Para além das bancadas, também se averiguou no mercado quais as melhores opções em termos de equipamentos que cumprem com as necessidades dos técnicos. No Apêndice 10 está representada uma tabela com os custos financeiros associado à alteração desta zona de trabalho. 5.3 Conclusão e resultados esperados Para se atingir a excelência organizacional é necessário que os técnicos tenham condições adequadas e todos os equipamentos necessários para executar o seu trabalho. Sendo assim, perspetiva-se que a aquisição de novas bancadas e equipamentos modernos, alinhados à última tecnologia existente no mercado, irá contribuir para um local de trabalho mais funcional e organizado, o que torna o negócio mais competitivo, aliciante e garante a credibilidade com os stakeholders, entre os quais clientes e acionistas. Além disso, com a melhoria da produtividade dos técnicos, aumento da sua motivação e comprometimento espera-se um aumento no retorno financeiro. 113 De forma a promover a melhoria contínua, os técnicos ficaram responsáveis por realizar auditorias 5S a esta área. 5.4 Síntese de capítulo Neste capítulo, procedeu-se a uma descrição e análise crítica da situação atual da zona de retrabalho de SMT. De seguida, através da observação direta às bancadas e de conversas informais com os envolvidos, sobre as suas necessidades para esta área, elaborou-se uma nova proposta de design para as mesmas. Posteriormente, foi realizado um workshop com o objetivo de mostrar, aos participantes, o novo design das bancadas e ainda dar-lhes a possibilidade de identificarem oportunidades de melhoria. Por último, foram expostos alguns benefícios que se esperam obter após a implementação das novas bancadas de SMT. 114 6 CONCLUSÕES Neste capítulo, encontra-se sintetizado todo o trabalho desenvolvido ao longo da presente dissertação. Numa primeira instância, foram descritos os resultados alcançados com o projeto e respondeu-se à questão de investigação proposta no primeiro capítulo. Por fim, destacam-se as limitações do estudo e recomendam-se algumas sugestões para trabalhos futuros. 6.1 Conclusões do projeto O presente projeto foi desenvolvido na Aptiv, uma empresa de referência do ramo automóvel, com o intuito de definir e implementar um projeto de melhoria nesta sucursal. Considera-se que, de uma forma geral, os objetivos propostos para o presente projeto foram atingidos com sucesso, na medida em que se conseguiu reduzir, em termos de PPMs, 13% dos componentes danificados da empresa. Quanto aos componentes danificados do produto A reduziu-se 31% dos PPMs e relativamente ao produto B houve uma redução de 21%. Assim, estes resultados comprovam a importância das ações adotadas, podendo-se concluir que a obtenção de processos mais robusto, com a prevalência da aplicação de sistemas à prova de erros consegue mitigar e, por vezes, erradicar o aparecimento de componentes danificados. Naturalmente, a eficácia do desempenho produtivo também foi conseguida pela consciencialização e sensibilização dos operadores para a problemática em estudo, o que demonstra a importância da mudança de mindset dos mesmos , no que concerne à temática dos componentes danificados. Além disso, o sucesso deste projeto também foi atingido por meio de um compromisso forte e mútuo de todas as partes envolvidas, pois é a única forma de alcançar os objetivos estratégicos, cuja equipa se propôs a cumprir. Esta conclusão vem corroborar com o estudo desenvolvido por Singh & Singh (2020), onde se afirma que o principal fator de sucesso dos projetos Seis Sigma é a necessidade de existir liderança de gestão, envolvimento e compromisso. A presente dissertação conseguiu dar resposta à seguinte questão de investigação “Poderá a implementação da abordagem estruturada pelo ciclo DMAIC, da metodologia Seis Sigma, proporcionar benefícios para o processo produtivo de uma empresa da indústria automóvel?”. Em síntese, realça-se que esta metodologia permitiu aumentar os níveis de qualidade da empresa através da redução dos defeitos, o melhoramento dos processos e do incentivo à melhoria contínua, reduzindo também os custos de não qualidade e melhorando a posição estratégica da empresa, quer a nível interno como externo. É 115 de notar que a indústria automóvel é um mercado bastante competitivo, onde os clientes exigem elevados padrões de qualidade e segurança dos produtos e, por isso, as empresas deste ramo que procuram continuamente atingir níveis de excelência devem adotar esta metodologia. Paralelamente, conseguiu-se, ainda, dar resposta à seguinte questão: “Poderá o manuseamento, realizado por parte dos operadores, ser um dos principais potenciadores de defeitos no processo produtivo de PCBs?”. Embora haja uma grande preocupação em produzir zero defeitos, este pensamento ainda é utópico quando algumas atividades são realizadas manualmente. Como foi possível constatar ao longo de todo o projeto, o aparecimento de componentes danificados surge, essencialmente, devido a fatores humanos, sendo o incorreto manuseamento dos PCBs o que mais se destaca. No entanto, errar é inerente à condição humana e, por isso, a problemática do projeto acontece porque os processos existentes apresentam deficiências. Neste sentido, as empresas devem progredir de forma a caminhar na perspetiva da indústria 5.0. Esta indústria vem complementar a indústria 4.0, onde a cooperação entre seres humanos e máquinas é vital para responder às necessidades do cliente. No que concerne à indústria 4.0, esta engloba a automação industrial e a integração de diferentes tecnologias, permitindo um impacto significativo na eficiência e produtividade dos processos, por meio da otimização das potencialidades das máquinas. Por outro lado, a indústria 5.0 valoriza o capital humano, o que significa que, para além dos sistemas serem planeados para realizarem trabalhos repetitivos e reduzirem atividades manuais, com o intuito de eliminar a ocorrência de erros provocados pelo Homem, o ser humano passará a desempenhar funções que exigem a sua capacidade analítica e cognitiva que, por sua vez, são insubstituíveis. Depreende-se, ainda, que uma das lacunas reconhecidas, atualmente, na indústria é o não aproveitamento das capacidades analíticas humanas dado que os operadores somente se restringem a realizar o seu trabalho, frequentemente de forma mecanizada e robotizada, propiciando o 8º desperdício da filosofia Lean . A partir dos resultados obtidos neste projeto, espera-se ajudar empresas da mesma área de negócio, tanto a nível externo como empresas do grupo, a conseguirem identificar a causa raiz dos componentes danificados. Assim, estas entidades podem adotar as etapas seguidas neste projeto, bem como as práticas implementadas. Para finalizar, na perspetiva do autor, importa referir que o estágio curricular contribuiu com aquisição de novos conhecimentos relacionados com a temática em estudo e possibilitou a aplicação da metodologia Seis Sigma, bem como a utilização de diversas ferramentas da Qualidade. Paralelamente, 116 durante o estágio também foi possível participar em diferentes projetos com equipas multidisciplinares, dos quais se destaca a participação em workshops , formação referente à metodologia DRIVE (metodologia de resolução de problemas) e em auditorias internas aos processos produtivos e ao Departamento de Customer Satisfaction . Além disso, o autor integrou um projeto de monitorização e reporte de refugo. 6.2 Limitações do estudo No decorrer deste projeto encontraram-se inúmeras adversidades, fruto do contexto real e complexo em que vivemos. Para além disso, destaca-se a necessidade de se ter analisado, exaustivamente, grandes quantidades de informações, pelo facto da família de produtos selecionada para o projeto apresentarem distintos processos, estando envolvidos dois edifícios. Por sua vez, esta situação dificultou a identificação da causa raiz de cada componente danificado. Ademais, importa ainda referir que não foi possível executar todas as iniciativas propostas, uma vez que determinadas ações de melhoria requerem muito tempo para serem implementadas. Embora os objetivos inicialmente propostos para o produto A e B terem sido cumpridos, o objetivo de reduzir, em termos de PPMs, 15% dos componentes danificados não foi atingido, ficando a uma distância de 2%. Isto ocorreu porque apesar de se ter conseguido reduzir os componentes danificados do produto A e B, alguns componentes danificados dos restantes produtos aumentaram visto que não foram o foco deste projeto. Outra limitação do estudo relaciona-se com a situação pandémica excecional que vivemos. Deste modo e devido à Covid-19, as sucessivas paragens de produção levaram à transferência dos operadores entre as diferentes áreas produtivas. Neste sentido, como os operadores não estão habituados a trabalhar num posto de trabalho diferente ao que operam diariamente, em condições normais, acredita-se que este foi um fator que contribuiu, em larga medida, para o aumento de componentes danificados, pois estes não estão consciencializados dos riscos inerentes a cada posto de trabalho. Por último, relativamente à alteração da área de retrabalho de SMT, enaltece-se a dificuldade em alinhar e integrar todas as necessidades e interesses das partes envolvidas. 117 6.3 Trabalho Futuro De forma a promover a melhoria contínua espera-se que, no futuro, o trabalho desenvolvido seja continuado e adaptado à realidade da problemática em estudo. Neste sentido, recomenda-se a execução e o acompanhamento das ações, presentes no plano de ação, que ainda não foram implementadas. Além disso, sugere-se que, na ferramenta PYMS, seja possível colocar um campo com a direção de embate de cada componente danificado, com o objetivo de identificar padrões de defeito. Aquando da aprovação de um novo projeto (fase de design ), é importante ter em consideração que os componentes devem ser colocados o mais afastado possível da zona periférica da placa, uma vez que, através do presente estudo, foi possível averiguar que a maior parte dos componentes danificados encontram-se nas zonas laterais das placas. Recomenda-se ainda a realização de um estudo sobre “A influência das mudanças esporádicas dos operadores, entre as diferentes áreas produtivas, e o impacto que isso tem no número de componentes danificados”. Outra ação futura a recomendar é a progressiva automatização dos processos com o propósito de os tornar mais robustos, eliminando o excessivo handling e, por conseguinte, reduzir o aparecimento de componentes danificados. Propõe-se, ainda, continuar a incutir nos operadores a mentalidade de melhoria contínua. Neste sentido, sugere-se a realização de workshops de oportunidades de melhoria, bem como de lessons learned , visto que a empresa não deve negligenciar as ações aprendidas. Por um lado, estes workshops irão permitir aos operadores a oportunidade de contribuírem com a sua opinião para a problemática em questão e, por outro lado, são imprescindíveis para elucidar os novos operadores sobre as ações implementadas e consciencializá-los do porquê da necessidade das mesmas. Desta forma, para além de proporcionar uma comunicação transparente entre todas as partes envolvidas, possibilita assegurar os resultados pretendidos. Parafraseando Stephen Covey (2020), “ Without involvement, there is no commitment”. Futuramente, este estudo deve ser alargado aos restantes produtos com vista a reduzir o aparecimento de outros componentes danificados. 118 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS Aboelmaged, M. (2010). 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Componente D61 Figura 122 – D61: Componentes danificados, em PPM, para cada posto de trabalho de ICT, MOL, Coating .e Press-Fit. 0 464 91 78 0 0 100 200 300 400 500 ICT--022 ICT--023 ICT--024 ICT--027 ICT--028 PPM Componentes danificados por ICT 268 199 453 233 346 ICT--022 ICT--023 ICT--024 ICT--027 ICT--028 PPM Componentes danificados por ICT 62 86 48 82 MOL--001 MOL--003 MOL--004 MOL--005 PPM Componentes danificados por MOL 59 79 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 PFIT-LN12-2 PFIT-LN12-4 PPM Componentes danificados por Press-Fit 52 69 0 10 20 30 40 50 60 70 80 PCOAT-LN12-1 PCOAT-LN12-2 PPM Componentes danificados por Coating 126 Componente D23 Figura 123 – D23: Componentes danificados, em PPM, para cada posto de trabalho de ICT, MOL, Press-Fit e Coating . Componente L28 Figura 124 – L28: Componentes danificados, em PPM, para cada posto de trabalho de ICT, C-SUBA . e MILL . 603 265 272 233 231 ICT--022 ICT--023 ICT--024 ICT--027 ICT--028 PPM Componentes danificados por ICT 46 52 50 48 49 MOL--001MOL--002MOL--003MOL--004MOL--005 PPM Componentes danificados por MOL 73 59,41 PFIT-LN12-2 PFIT-LN12-4 PPM Componentes danificados por Press-Fit 61 110 PCOAT-LN12-1 PCOAT-LN12-2 PPM Componentes danificados por Coating 321 133 178 186 223 ICT--029 ICT--030 ICT--031 ICT--032 ICT--033 PPM Componentes danificados por ICT 242 277 229 SA-MIB3-1 SA-MIB3-2 SA-MIB3-3 PPM Componentes danificados por C-SUBA 127 Figura 124 – Continuação. Componente L20 Figura 125 – L20: Componentes danificados, em PPM, para cada posto de trabalho de MILL e C-SUBA . 228 262 MILL-015 MILL-016 PPM Componentes danificados por MILL 144 122 MILL-015 MILL-016 PPM Componentes danificados por MILL 121 116 155 SA-MIB3-1 SA-MIB3-2 SA-MIB3-3 PPM Componentes danificados por C-SUBA 128 APÊNDICE 3 – PLANO DE AÇÃO Tabela 9 – Plano de ação Componente Danificado Causa Raiz Item Ação Corretiva Processo Responsável (Quem?) Data (Quando?) Estado R4510, D901, C324, C325 Incorreto posicionamento do sensor 1 Alteração do sensor do unloader SMT xxx CW20.21 2 Implementação de um suporte para fixar os containers SMT xxx CW10.21 R4510, D901, C324, C325 Pegas e amortecedores no alcance do movimento 3 Alteração do formato das pegas ICT xxx CW20.21 R4510, D901 Pinos pré-posicionadores com arestas perigosas 5 Substituição dos pinos por um material mais apropriado MOL xxx CW03.21 6 Implementação de um quality alert para manuseamento das placas MOL xxx CW11.21 R4510, D901 Divisória central do equipamento 7 Corte parcial da divisória central MOL xxx CW10.21 R4510, D901, D61, D23 Falta de otimização dos recursos 8 Reconfiguração do sistema das bases de MOL MOL xxx CW09.21 R4510, D901 Laterais do equipamento no alcance do movimento 9 Alteração da palete de 6 para 4 cavidades PCB Cleaning xxx CW01.21 R4510, D901, D61 Palete com arestas perigosas 10 Implementação de um quality alert para manuseamento das placas PCB Cleaning xxx CW11.21 11 Retrabalhar as bordas da palete PCB Cleaning xxx CW35.21 R4510, D901, D61 Pino central da palete no alcance do movimento 13 Implementação de um quality alert para manuseamento das placas Coating xxx CW11.21 R4510, D901, C324, C325, D23 Incorreto posicionamento das caixas e tabuleiros 14 Implementação de um quality alert para manuseamento das placas Singulation xxx CW11.21 R4510, D901, C324, C325 Chapa metálica da rampa no alcance do movimento 15 Remoção parcial da chapa da rampa Singulation xxx CW34.21 R4510, D901, C324, C325 Superfícies do equipamento mal protegidas 16 Colocação de borracha protetora nas superfícies mal protegida Singulation xxx CW11.21 D901 Lateral da gaveta do equipamento mal protegida 17 Alteração das laterais da gaveta do equipamento Press-Fit xxx CW26.21 C324 e C325 Pino lateral no alcance do movimento 18 Redução do tamanho do pino ICT xxx CW18.21 D23 Embate nos pinos superiores do equipamento 19 Sensibilização dos operadores para esta problemática ICT xxx CW19.21 D23 Placa do rato no alcance do movimento 20 Remoção da placa do rato ICT xxx CW18.21 D23 Pino de préposicionamento do equipamento inapropriado 21 Substituição do pino por um material mais adequado Press-Fit xxx CW25.21 129 Tabela 9– Continuação Componente Danificado Causa Raiz Item Ação Corretiva Processo Responsável (Quem?) Data (Quando?) Estado D23 Standard Work não está definido 22 Sensibilização dos colaboradores para colocarem e retirarem os tabuleiros nas caixas realizando um movimento vertical Transporte xxx CW10.21 23 Elaboração de uma instrução de trabalho para o manuseamento dos tabuleiros Transporte xxx CW19.21 L28 Colocação do PCB no pitch errado 24 Implementação de máscaras nas rampas de ICT ICT xxx CW36.21 25 Colocação de uma régua nas laterais dos containers - xxx CW47.20 L28 Incorreto posicionamento dos PCBs nos tabuleiros à saída da máquina 26 Criação de um sistema de “réguas” Milling xxx CW32.21 L20 Remoção do caixilho 27 Alteração do mecanismo de software do leitor de verificação do conetor ASCW xxx CW12.21 28 Implementação um mecanismo de hardware na base do equipamento ASCW xxx CW08.21 130 APÊNDICE 4 – QUALITY ALERT SISTEMA DE LIMPEZA 131 APÊNDICE 5 – QUALITY ALERT SINGULAÇÃO 132 APÊNDICE 6 – QUALITY ALERT MOL 133 APÊNDICE 7 – QUALITY ALERT COATING 134 APÊNDICE 8 – INSTRUÇÃO DE TRABALHO PARA O MANUSEAMENTO DE TABULEIROS